DEK公司在A(yíng)PEX 2003展出e-novation

這款針對半導體封裝和下一代表面貼裝應用的新型微米級平臺命名為Galaxy，包含多種新的功能特點(diǎn)，以及DEK公司遠程實(shí)時(shí)機器管理的最新理念。DEK公司在推出微米級平臺的同時(shí)，還展示其先進(jìn)的封裝功能， 其重點(diǎn)是一條完整的焊球置放生產(chǎn)線(xiàn)，該生產(chǎn)線(xiàn)能為晶圓級和基底級的芯片式封裝的柵格陣列置放直徑0.3mm焊球。

該微米級平臺的高水準軟件徹底改造了人機接口，添加了一些新的自動(dòng)化通信功能，以提升機器的管理和維護。展出的軟件可應用于DEK的整個(gè)產(chǎn)品系列，包括針對特殊SMT裝配的Typhoon型和新的 Viking型系列。

DEK通過(guò)開(kāi)發(fā)這些新技術(shù)和新工藝，構建了一個(gè)實(shí)現網(wǎng)絡(luò )化印刷的通道，該通道基于互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，通過(guò)用戶(hù)和DEK服務(wù)基礎設施之間的緊密聯(lián)系來(lái)實(shí)現操控。作為這種新興技術(shù)維護模式的不可分割部分，DEK的工藝支持產(chǎn)品（Process Support Product, PSP）系列將在A(yíng)PEX展會(huì )上充分展示，DEK員工將現場(chǎng)講解機器的設計優(yōu)點(diǎn)，以及實(shí)現24小時(shí)技術(shù)支持和快速制造的全球化物流實(shí)力帶來(lái)的種種益處。PSP部新近的主要發(fā)展是在美國 Memphis 和 Guadalajara 新建網(wǎng)板和工具制造設施，這些工廠(chǎng)具有先進(jìn)的 CAD和分銷(xiāo)能力，可保證在整個(gè)北美實(shí)現次日產(chǎn)品到貨。

APEX 03展會(huì )的參觀(guān)者可親眼目睹這些新技術(shù)的現場(chǎng)演示，并可與DEK的高級代表一起討論網(wǎng)絡(luò )化制造的好處。