飛思卡爾和意法半導體推動(dòng)汽車(chē)合作向前邁進(jìn)

飛思卡爾半導體（NYSE：FSL，FSL.B）和汽車(chē)行業(yè)領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體公司（NYSE：STM）的聯(lián)合設計計劃已經(jīng)取得關(guān)鍵的里程碑式的成就。該計劃旨在加快汽車(chē)行業(yè)的創(chuàng )新。自從7個(gè)月前宣布計劃以來(lái)，兩家公司已經(jīng)為聯(lián)合設計中心配備人員，設計出下一代微控制器內核，并定義了產(chǎn)品路線(xiàn)圖，和調整了工藝技術(shù)。

意法半導體公司副總裁兼汽車(chē)產(chǎn)品部總經(jīng)理Ugo Carena表示：“依托雙方的長(cháng)期合作關(guān)系，意法半導體和飛思卡爾的工程團隊已經(jīng)全力投入到聯(lián)合設計計劃的各方面工作中。我們已經(jīng)建立了分層組織機構，為幾個(gè)設計中心配備了人員，建立了全球物流體系，并且設計出微控制器內核，這些內核都是很多未來(lái)設計的基本構件。這是一項史無(wú)前例的工作，兩家公司將從合作開(kāi)發(fā)計劃中實(shí)現巨大價(jià)值?！?

兩家公司已經(jīng)建立了合作設計中心，匯聚了芯片、軟件和汽車(chē)應用領(lǐng)域的全球設計人才。據兩家公司預測，截至年底，工程師人數將達到120人。

作為雙方長(cháng)遠合作的一部分，飛思卡爾和意法半導體已將Power Architecture™技術(shù)作為聯(lián)合開(kāi)發(fā)的微控制器（MCU）產(chǎn)品的標準指令集架構。此外，兩家公司還將在廣泛的汽車(chē)應用領(lǐng)域中進(jìn)行聯(lián)合產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，包括動(dòng)力總成、底盤(pán)、發(fā)動(dòng)機控制和車(chē)身系統。 

迄今為止，雙方合作的最重大成就之一就是聯(lián)合定義和開(kāi)發(fā)了基于Power Architecture e200內核的高電源效率32位微控制器。新開(kāi)發(fā)的Z0H衍生內核產(chǎn)品用在專(zhuān)為車(chē)身控制應用設計的MCU中，作為公司的這些初期成本優(yōu)化MCU的CPU。這些聯(lián)合設計產(chǎn)品的最初樣品計劃于2007年上半年推出。 雙方合作成功的表現之一是，意法半導體決定在其未來(lái)的汽車(chē)MCU設計中采用這些內核和其它衍生內核產(chǎn)品。 

飛思卡爾高級副總裁兼汽車(chē)和標準產(chǎn)品部總經(jīng)理Paul Grimme表示：“我們很快就定義了基于Power Architecture技術(shù)的下一代內核，并且達成了一致，這凸顯出我們合作的優(yōu)勢和良好勢頭。我們致力于開(kāi)發(fā)優(yōu)化內核，并在專(zhuān)用MCU芯片組中實(shí)施，這也向我們提出了很高的創(chuàng )新要求。隨著(zhù)我們從設計轉移到生產(chǎn)，客戶(hù)將能從兩家公司購買(mǎi)我們聯(lián)合設計的汽車(chē)MCU?！?

飛思卡爾和意法半導體計劃采用相互調整的90納米工藝技術(shù)，生產(chǎn)雙方聯(lián)合設計的MCU產(chǎn)品。兩家公司在飛思卡爾和意法半導體晶圓廠(chǎng)調整了工藝測試車(chē)輛，取得了里程碑式的成就。此外，非易失性存儲器（NVM）技術(shù)的聯(lián)合開(kāi)發(fā)也正在進(jìn)行中。即將面市的MCU產(chǎn)品將集成性能優(yōu)化和成本優(yōu)化的閃存模塊，用于特定汽車(chē)應用。兩家公司期望未來(lái)的設計和開(kāi)發(fā)工作能擴展到其它應用領(lǐng)域，如安全系統、駕駛員輔助和駕駛員信息。

關(guān)于意法半導體
意法半導體（STMicroelectronics）是半導體解決方案開(kāi)發(fā)和供應領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者，產(chǎn)品覆蓋整個(gè)微電子應用領(lǐng)域。公司獨樹(shù)一幟地結合了芯片和系統專(zhuān)業(yè)技能、制造實(shí)力、知識 產(chǎn)權（IP）及戰略合作伙伴的優(yōu)勢，并處于片上系統（SoC）技術(shù)的前沿。其產(chǎn)品已成為支撐當今整合市場(chǎng)的重要力量。公司的股票分別在紐約證券交易所、Euronext Paris證券交易所和米蘭證券交易所上市。2005年，公司的凈銷(xiāo)售收入達到88.8億美元，凈利潤為2.66億美元。如需了解有關(guān)ST的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)：www.st.com。

關(guān)于飛思卡爾半導體
飛思卡爾半導體(NYSE: FSL，FSL.B)是全球領(lǐng)先的半導體公司，為汽車(chē)、消費、工業(yè)、網(wǎng)絡(luò )和無(wú)線(xiàn)市場(chǎng)設計和生產(chǎn)嵌入式半導體產(chǎn)品，并于2004年7月公開(kāi)上市。公司總部位于德州奧斯汀，在全球30多個(gè)國家和地區擁有設計、研發(fā)、制造和銷(xiāo)售機構。飛思卡爾半導體是S&P 500成員之一，也是全球最大的半導體公司之一，2005年的總銷(xiāo)售額達到58億美元。www.freescale.com