格羅方德：模擬/混訊規模驚人 2015成長(cháng)至450億美元

　　SEMICON Taiwan 2013于4日開(kāi)跑，晶圓代工大廠(chǎng)格羅方德(GlobalFoundries,GF)首席執行長(cháng)Ajit Manocha也進(jìn)一步提出他對晶片市場(chǎng)的觀(guān)察。他表示，市場(chǎng)多只注意到采用最先進(jìn)制程的AP或者CPU，不過(guò)事實(shí)上，無(wú)論是應用于行動(dòng)通訊設備或包括家電、車(chē)用等相關(guān)類(lèi)比/混合訊號IC，雖并非采用先進(jìn)制程，不過(guò)市場(chǎng)規模相當驚人。他預估，2015年全球類(lèi)比/混訊IC市場(chǎng)規模，可望從目前的350億美元，成長(cháng)至450億美元之多。

　　Ajit Manocha指出，類(lèi)比IC/混合訊號相關(guān)IC需求成長(cháng)相當迅速，甚至也包括一般人不會(huì )注意到的車(chē)輛相關(guān)應用，比方一臺法拉利當中，就有超過(guò)600顆晶片，而一輛電動(dòng)車(chē)采用的晶片總數，可能超過(guò)2千顆，這些都跟智慧型手機SoC整合進(jìn)去的數位電路不同，采用的幾乎都是類(lèi)比IC。他表示，類(lèi)比IC的應用相當廣泛，除智慧型手機外，還包括網(wǎng)通、儲存設備、汽車(chē)、工業(yè)用/航太、消費性電子產(chǎn)品等領(lǐng)域，成長(cháng)空間相當大。

　　而在智慧型手機方面，他則指出，除采28奈米生產(chǎn)的AP外，還有許多手機會(huì )使用到的基本功能，包括語(yǔ)音、影片、觸控、陀螺儀等，都需要類(lèi)比IC。而他相信，行動(dòng)通訊裝置「未來(lái)10年需求都將相當強勁」，可超越PC的成長(cháng)，而當中也有一個(gè)值得注意的類(lèi)比/混訊IC缺口，那就是行動(dòng)通訊裝置的影像處理功能相關(guān)IC，品質(zhì)還有提升的空間，

　　他表示，根據格羅方德的推估，在2012~2017年間，電源管理IC市場(chǎng)規模的年復合成長(cháng)率(CAGR)，將是整體半導體產(chǎn)業(yè)(估計該期間CAGR應為個(gè)位數百分點(diǎn))的2倍;連網(wǎng)相關(guān)晶片CAGR則為半導體產(chǎn)業(yè)3倍、MEMS也同樣是3倍。

　　若以個(gè)別類(lèi)比IC產(chǎn)品所采用的制程而言，Ajit Manocha指出，車(chē)用產(chǎn)品多采65奈米，顯示器驅動(dòng)IC(Display Driver)則是80奈米，電源管理IC多采0.13微米，RF射頻IC也是采0.13微米制程，都不是像28奈米一樣的超先進(jìn)制程。也因此格羅方德認為，掌握上述等級的制程，可說(shuō)就是在類(lèi)比IC上取得領(lǐng)導地位(leading edge in analog)。

　　而格羅方德既看好類(lèi)比IC后市，計劃如何強化其在類(lèi)比IC的市占率?對此Ajit Manocha表示，有聽(tīng)說(shuō)德儀(TI)持續擴產(chǎn)，并打算從8寸廠(chǎng)朝12寸廠(chǎng)轉型，不過(guò)不曉得現在具體進(jìn)度如何。他也強調，現在其在類(lèi)比IC主要競爭對手，多僅提供6、8寸廠(chǎng)產(chǎn)能，少有像格羅方德是做到12寸廠(chǎng)者。再者，格羅方德生產(chǎn)的也不只是單顆IC(unit base)，而是采模組化(module)的生產(chǎn)，在量產(chǎn)速度上具有絕對優(yōu)勢。