基于CMSIS標準的 Cortex－M3應用軟件開(kāi)發(fā)

引 言
ARM公司于2008年11月12日發(fā)布了ARM Cortex微控制器軟件接口標準(CMSIS：Cortex Microcon-troller Software Interface Standard)。CMSIS是獨立于供應商的Cortex-M處理器系列硬件抽象層，為芯片廠(chǎng)商和中間件供應商提供了連續的、簡(jiǎn)單的處理器軟件接口，簡(jiǎn)化了軟件復用，降低了Cortex-M3上操作系統的移植難度，并縮短了新入門(mén)的微控制器開(kāi)發(fā)者的學(xué)習時(shí)間和新產(chǎn)品的上市時(shí)間。
根據近期的調查研究，軟件開(kāi)發(fā)已經(jīng)被嵌入式行業(yè)公認為最主要的開(kāi)發(fā)成本。圖1為近年來(lái)軟件開(kāi)發(fā)與硬件開(kāi)發(fā)成本對比圖。因此，ARM與Atmel、IAR、Keil、hami-nary Micro、Micrium、NXP、SEGGER和ST等諸多芯片和軟件廠(chǎng)商合作，將所有Cortex芯片廠(chǎng)商產(chǎn)品的軟件接口標準化，制定了CMSIS標準。此舉意在降低軟件開(kāi)發(fā)成本，尤其針對新設備項目開(kāi)發(fā)，或者將已有軟件移植到其他芯片廠(chǎng)商提供的基于Cortex處理器的微控制器的情況。有了該標準，芯片廠(chǎng)商就能夠將他們的資源專(zhuān)注于產(chǎn)品外設特性的差異化，并且消除對微控制器進(jìn)行編程時(shí)需要維持的不同的、互相不兼容的標準的需求，從而達到降低開(kāi)發(fā)成本的目的。

1 基于CMSIS標準的軟件架構
如圖2所示，基于CMSIS標準的軟件架構主要分為以下4層：用戶(hù)應用層、操作系統及中間件接口層、CMSIS層、硬件寄存器層。其中CMSIS層起著(zhù)承上啟下的作用：一方面該層對硬件寄存器層進(jìn)行統一實(shí)現，屏蔽了不同廠(chǎng)商對Cortex-M系列微處理器核內外設寄存器的不同定義；另一方面又向上層的操作系統及中間件接口層和應用層提供接口，簡(jiǎn)化了應用程序開(kāi)發(fā)難度，使開(kāi)發(fā)人員能夠在完全透明的情況下進(jìn)行應用程序開(kāi)發(fā)。也正是如此，CMSIS層的實(shí)現相對復雜。

CMSIS層主要分為3部分。
①核內外設訪(fǎng)問(wèn)層(CPAL)：由ARM負責實(shí)現。包括對寄存器地址的定義，對核寄存器、NVIC、調試子系統的訪(fǎng)問(wèn)接口定義以及對特殊用途寄存器的訪(fǎng)問(wèn)接口(如CONTROL和xPSR)定義。由于對特殊寄存器的訪(fǎng)問(wèn)以?xún)嚷?lián)方式定義，所以ARM針對不同的編譯器統一用_INLINE來(lái)屏蔽差異。該層定義的接口函數均是可重入的。
②中間件訪(fǎng)問(wèn)層(MWAL)：由ARM負責實(shí)現，但芯片廠(chǎng)商需要針對所生產(chǎn)的設備特性對該層進(jìn)行更新。該層主要負責定義一些中間件訪(fǎng)問(wèn)的API函數，例如為T(mén)CP／IP協(xié)議棧、SD／MMC、USB協(xié)議以及實(shí)時(shí)操作系統的訪(fǎng)問(wèn)與調試提供標準軟件接口。該層在1．1標準中尚未實(shí)現。
③設備外設訪(fǎng)問(wèn)層(DPAL)：由芯片廠(chǎng)商負責實(shí)現。該層的實(shí)現與CPAL類(lèi)似，負責對硬件寄存器地址以及外設訪(fǎng)問(wèn)接口進(jìn)行定義。該層可調用CPAL層提供的接口函數，同時(shí)根據設備特性對異常向量表進(jìn)行擴展，以處理相應外設的中斷請求。