信產(chǎn)部:半導體產(chǎn)業(yè)5年投3000億不現實(shí)
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今年2月23日,丁文武在中國半導體年會(huì )上曾表示,18號文件之后半導體產(chǎn)業(yè)替代政策將納入法制軌道,以立法形式確立,“事實(shí)上,它已被列入國務(wù)院2006年立法計劃”。
丁文武透露,半導體產(chǎn)業(yè)的“十一五”規劃也將有望出臺,具體規劃思路是:做大產(chǎn)業(yè)規模,提高自主創(chuàng )新能力,以應用為先導,設計為重點(diǎn),加快專(zhuān)用設備和儀器的發(fā)展。
“十一五”規劃草案思路基本上體現了大公司戰略:設計上,將重點(diǎn)發(fā)展5個(gè)30億~50億元級企業(yè),10個(gè)10億~30億元級企業(yè)
;而制造上,將上馬10條8英寸生產(chǎn)線(xiàn)、5條12英寸生產(chǎn)線(xiàn)。5年規劃總投資將達3000億元,而資金來(lái)源主要有三方面,即國家出資、社會(huì )籌資、外資引進(jìn)。
“從目前投資的現狀來(lái)說(shuō),我覺(jué)得5年3000億元人民幣有些不太可能,因為中國半導體產(chǎn)業(yè)不同于2000年前了,那是外資主導的時(shí)代?!币晃话雽w產(chǎn)業(yè)分析人士表示。
該分析人士認為,從規劃思路看,新政策體現了追求規模的傾向,這無(wú)可厚非,但是更應著(zhù)力追求本土半導體產(chǎn)業(yè)鏈的自主。比如應著(zhù)力提高設計企業(yè)的實(shí)力,逐漸吸引制造企業(yè),扭轉它們一直緊盯國外定單的趨向。
丁文武表示,到2030年,我國半導體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規模將達到3000億元,占世界市場(chǎng)份額8%。
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