基于系統級封裝技術(shù)的車(chē)用壓力傳感器

4、測試結果

根據SIP的基本思想和上述封裝工藝，設計試制了一小批壓力傳感器樣品，如圖4所示。

圖4 基于SIP的壓力傳感器

圖5表示樣品1、2、3的輸出特性，通過(guò)對三個(gè)樣品的比較，我們可以看到三個(gè)壓力傳感器輸出信號隨壓力變化的趨勢基本一致。

樣品4加入了溫度補償電路，并做了初步的溫度補償調試。由圖6可以看出，經(jīng)過(guò)溫度補償后的壓力傳感器輸出電壓隨著(zhù)壓力變化的斜率稍微有點(diǎn)下降，但是零點(diǎn)的輸出特性有了很好的改觀(guān)如圖7所示，達到了溫度補償的目的。曲線(xiàn)顯示樣品溫度補償稍微偏大，使無(wú)溫度補償時(shí)隨溫度增大而上漂的特性變?yōu)榱寺晕⒇撈?，但足以證明補償方法是完全可行的。

圖5　壓力傳感器輸出特性

圖6 無(wú)溫補和有溫補的輸出特性比較

圖7 溫度補償后的零點(diǎn)電壓隨溫度變化曲線(xiàn)

5、結束語(yǔ)

本文以系統級封裝技術(shù)為基礎，提出了將擴散硅壓力敏感芯片和相應的驅動(dòng)放大電路集成在一塊電路板上并直接放入金屬殼體形成一個(gè)完整的壓力傳感器的方案，并通過(guò)完成電路設計、封裝工藝設計、溫度補償電路調試等試制了小批樣品，經(jīng)測試完全滿(mǎn)足車(chē)用壓力傳感器的技術(shù)要求。

采用SIP技術(shù)的壓力傳感器與傳統的壓力傳感器封裝形式相比，將壓力敏感芯片和驅動(dòng)放大電路合為一個(gè)整體，減少了一層外殼，因而傳感器的體積和成本大大降低。

進(jìn)一步可以設計將模數轉換和CPU一起集成，實(shí)現數字輸出的傳感器，如果再集成無(wú)線(xiàn)發(fā)送芯片則可以實(shí)現無(wú)線(xiàn)壓力傳感網(wǎng)絡(luò )。