四核當道 國產(chǎn)芯片瞄準TD-SCDMA新商機

　　盡管TD-LTE試商用期的臨近使業(yè)界前所未有地對TD-LTE終端投入關(guān)注，但在3G剛剛進(jìn)入盈利期的當下，得益于運營(yíng)商在3G終端上的大力推動(dòng)，TD-SCDMA高中低全線(xiàn)終端都迎來(lái)了不俗的市場(chǎng)業(yè)績(jì)。

　　8月初，中國移動(dòng)集團終端公司品質(zhì)保障部副總經(jīng)理穆家松在聯(lián)芯科技深圳“2013移動(dòng)智能終端峰會(huì )”上公布了一組數據，凸顯了TD終端市場(chǎng)的變化：今年上半年TD終端總銷(xiāo)量達6800萬(wàn)，每單月銷(xiāo)量均超1000萬(wàn)。預計今年下半年4寸雙核、4.5寸雙核、及5寸四核三條產(chǎn)品線(xiàn)將逐步提升在TD-SCDMA智能手機市場(chǎng)的占比。

　　高端市場(chǎng)增長(cháng)反促終端質(zhì)量提升

　　事實(shí)上，TD高端產(chǎn)品線(xiàn)的擴充，短時(shí)間內已為中國移動(dòng)3G用戶(hù)ARPU值、流量提升都帶來(lái)了明顯的利好，反之也促使TD終端進(jìn)入發(fā)展和質(zhì)量雙提升的快速增長(cháng)階段。

　　這也是推動(dòng)聯(lián)芯科技8月初正式發(fā)布首款四核平板電腦芯片LC1913及首款TD-SCDMA四核智能手機芯片LC1813的主要動(dòng)力之一。在四核漸成智能終端標配的趨勢下，聯(lián)芯成為國內首家推出四核平板方案的手機處理器廠(chǎng)商;而作為國內首款四核TD-SCDMA芯片，即將量產(chǎn)的LC1813也再次證明聯(lián)芯科技在TD-SCDMA智能手機領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢。

　　據悉，作為聯(lián)芯科技INNOPOWER原動(dòng)力芯片19系列的首款產(chǎn)品，LC1913基于40nm工藝，采用四核ARMCortexA7,1.4GHz主頻處理器，集成雙核Mali400圖形處理器。其目標市場(chǎng)鎖定有一定利潤空間和差異化設計和利潤空間的中低端市場(chǎng)，即價(jià)格區間在499～999之間的2.75-3G通話(huà)平板產(chǎn)品。

　　“多核和多模的支持已成未來(lái)移動(dòng)終端的發(fā)展趨勢。”深圳半導體協(xié)會(huì )副秘書(shū)長(cháng)李明駿在峰會(huì )上表示：“此前推出LC1810時(shí)，聯(lián)芯就已是業(yè)內第一家提供雙核TD智能手機芯片廠(chǎng)家，基于該方案的智能手機在市場(chǎng)上取得了非常好的業(yè)績(jì)，今年4月聯(lián)芯再次推出了首款四核TD智能手機，打破了海外供應商對于四核手機芯片存在的壟斷，大幅降低了國內廠(chǎng)商推出四核TD智能手機的技術(shù)門(mén)檻，在介入平板電腦領(lǐng)域后，聯(lián)芯的四核處理器LC1913也將為平板廠(chǎng)商帶來(lái)新的選擇。”

　　聯(lián)芯的四個(gè)技術(shù)目標

　　在國內智能終端市場(chǎng)的拼殺中，得益于中國移動(dòng)的大力推動(dòng)，從2012年開(kāi)始整個(gè)TD-SCDMA終端出貨量迅速增長(cháng)，并有望在今后兩年內仍保持快速的增長(cháng)態(tài)勢。相關(guān)統計數據顯示，去年國內TD-SCDMA終端出貨量是6000萬(wàn)部，今年目標是1.2億部，明年有望出貨1.5億部，后年則可能出貨1.7億部。這也反映出中國移動(dòng)TD-SCDMA終端市場(chǎng)兩三年內的巨大商機。

　　在此局勢下，聯(lián)芯科技董事長(cháng)兼總裁孫玉望稱(chēng)，聯(lián)芯已為未來(lái)定下四個(gè)技術(shù)發(fā)展目標，其中，通信制式除了對4G持續研發(fā)與推廣，還在5G產(chǎn)品上提早做了投入;在預算能力從雙核到四核的戰略下，明年還將推出28nm的芯片，操作系統也會(huì )從聚焦于INNOPOWER向關(guān)注其他開(kāi)發(fā)商的操作系統擴展。

　　在同期于深圳會(huì )展中心舉辦的“移動(dòng)終端新技術(shù)與供應鏈展”上，聯(lián)芯科技全線(xiàn)展示了包含上述兩款四核新產(chǎn)品和四模十一頻LTE基帶芯片LC1761在內的INNOPOWER原動(dòng)力芯片家族以及相關(guān)手機和平板電腦商用樣機。

　　聯(lián)芯科技副總裁劉積堂接受本刊采訪(fǎng)時(shí)表示，聯(lián)芯做智能機的CPU從技術(shù)上、設計上與平板電腦產(chǎn)品的CPU是相通的。同時(shí)，聯(lián)芯科技從通信產(chǎn)品起家，在無(wú)線(xiàn)協(xié)議棧、技術(shù)整合、TD設計方面，都有豐富的經(jīng)驗，也因此可以把TD芯片做到性?xún)r(jià)比更優(yōu)。