全球6月芯片設備營(yíng)收39.9億美元

      據外電報道，路透社參照日本半導體設備協(xié)會(huì )周一公布的數字報道說(shuō)，全球芯片制造設備6月銷(xiāo)售額為39.9億美元，與去年同期相比增長(cháng)了50%。報道還稱(chēng)，這也在21個(gè)月來(lái)銷(xiāo)售額最大的年增長(cháng)率，預計第三季度芯片制造設備的需求仍將保持增長(cháng)勢頭。 

　　路透社還報道說(shuō)，50%的年增長(cháng)率主要得益于中國芯片制造設備銷(xiāo)售近四倍的增長(cháng)，以及北美和臺灣地區對芯片制造設備不斷增長(cháng)的需求。 

　　報道援引日本半導體設備協(xié)會(huì )一位不愿透露姓名的發(fā)言人說(shuō)，半導體設備訂單增長(cháng)速度超過(guò)了出貨增長(cháng)速度。半導體強勁的需求促使芯片制造商不斷擴大產(chǎn)能。 

　　報道還列舉了6月份芯片制造設備的銷(xiāo)售情況:日本銷(xiāo)售額7.89億美元，增長(cháng)26.8%;北美銷(xiāo)售額8.52億美元，增長(cháng)100.7%;歐洲銷(xiāo)售額3.71億美元，增長(cháng)46.6%;韓國銷(xiāo)售額4.45億美元，下降了3.5%;臺灣地區銷(xiāo)售額7.67億美元，增長(cháng)46.6%，中國銷(xiāo)售額4.43億美元，增長(cháng)353.8%;其他地區銷(xiāo)售額3.17億美元，增長(cháng)15.5%;全球總銷(xiāo)售額39.87億美元，增長(cháng)50.0%。