縱覽2006年微波技術(shù)亮點(diǎn)

　   日前，美國舊金山市舉辦了IEEE 微波學(xué)術(shù)與技術(shù)研討會(huì )。

　　此次會(huì )議從6月11日持續至16日，其中包括三個(gè)分會(huì )場(chǎng)，即國際微波論壇（IMS2006）、RFIC論壇、自動(dòng)RF技術(shù)組會(huì )議。本次會(huì )議所覆蓋的85個(gè)技術(shù)課題下總共提交了631份相關(guān)的技術(shù)專(zhuān)題報告，其間安排了總共超過(guò)一千場(chǎng)技術(shù)演講，同時(shí)會(huì )場(chǎng)也云集了來(lái)自世界范圍內的RF相關(guān)廠(chǎng)商的900多個(gè)展臺。




　　除了豐富的技術(shù)主題外，互動(dòng)的技術(shù)研討會(huì )和圓桌論壇，技術(shù)輔導等項目也很豐富，來(lái)自于超過(guò)五百家廠(chǎng)商和機構的專(zhuān)家將現場(chǎng)與觀(guān)眾進(jìn)行交流，這樣強大的陣容使之成為目前國際上最大的RF方面的展會(huì )。

　　移動(dòng)通信已經(jīng)成為全球射頻器件最大的應用領(lǐng)域，中國也正在成為射頻和微波應用的最重要應用市場(chǎng)。對于全球蜂窩架構市場(chǎng)的發(fā)展趨勢，Freescale半導體公司RF部門(mén)市場(chǎng)總監James Norling提出了其獨到的見(jiàn)解。Norling認為在未來(lái)幾年中，WCDMA的發(fā)展雖然仍將持續，但速度會(huì )有所減緩，產(chǎn)生這一影響的重要因素之一是中國的3G牌照問(wèn)題，這已經(jīng)成為眾多半導體廠(chǎng)商關(guān)注的焦點(diǎn)。其次，GSM技術(shù)并沒(méi)有死亡，甚至也沒(méi)有減緩或衰退的跡象，根據Freescale的預測，該公司在2006年將有超過(guò)370萬(wàn)部GSM收發(fā)器出貨。




　　另一方面，WiMax也成為這次會(huì )議討論的重點(diǎn)內容之一。用James Norling的話(huà)說(shuō)就是：“每個(gè)人都希望談?wù)揥iMAX”。這種情況與幾年前已經(jīng)大不相同——過(guò)去WiMAX作為一種新興的技術(shù)，僅僅因為其新奇的概念吸引人們的關(guān)注，而今天，這一概念真正帶來(lái)商業(yè)價(jià)值的時(shí)刻即將到來(lái)，大量的半導體供應商將帶來(lái)更多的相關(guān)產(chǎn)品來(lái)推動(dòng)這一技術(shù)的前進(jìn)。

　　與現有的通信應用相比，WiMAX對半導體器件的要求更為苛刻，Peregrine半導體公司的CEO Jim Cable介紹說(shuō)：“WiMAX對于調制解調系統的要求比較高，尤其是對幅度和相位漂移問(wèn)題極為敏感?！庇捎趥鹘y的GaAs的材料特性，對于漂移問(wèn)題有著(zhù)先天的缺陷，而CMOS技術(shù)有著(zhù)取代傳統工藝的趨勢。事實(shí)上，當CMOS越來(lái)越多地進(jìn)入無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域后，以往的很多問(wèn)題將迎刃而解。在CMOS上做設計，已經(jīng)成為通信和消費電子的新要求。




　　在決定芯片質(zhì)量與性能的諸多因素中，除了材料的選取和設計的技巧之外，半導體生產(chǎn)環(huán)節中的測試與測量也成為核心問(wèn)題之一。Cascade公司在不久前推出了一款獨具特色的靈活測試平臺，可用于測量半導體晶圓、IC、PCB以及MEMS，其可配制性更加符合客戶(hù)的成本要求。 “今天的半導體制造過(guò)程中方方面面的要求都在提高”，Cascade公司CEO，Eric Strid指出，“特別是針對集成電路、封裝、輸入輸出、網(wǎng)絡(luò )、存儲和內部連接的速度的要求變得越來(lái)越苛刻，這就要求非常精密的測試測量工具。同時(shí)，為了給客戶(hù)提供最佳成本和靈活性，能夠更改測試需求的，具有可配制性的測試平臺將成為未來(lái)的必然趨勢?！?nbsp;