LTE引入后多模多頻段終端的挑戰

摘要：針對LTE引入后多模多頻段選擇對終端產(chǎn)品體積、成本、性能等方面所帶來(lái)的挑戰進(jìn)行了深入分析和研究，并給出了現階段解決上述挑戰的射頻芯片和射頻前端參考設計架構。

1 引言

LTE作為3G后續演進(jìn)技術(shù)以其高數據速率、低時(shí)延、靈活的帶寬配置等獨特技術(shù)優(yōu)勢，被業(yè)界公認為是下一代移動(dòng)通信的演進(jìn)方向。據全球移動(dòng)設備供應商協(xié)會(huì )(Global Mobile Suppliers Association，GSA)發(fā)布的關(guān)于LTE演進(jìn)的最新報告顯示，截至2011年5月，全球已有80個(gè)國家和地區的208家運營(yíng)商正在對LTE進(jìn)行投資，其中已有20個(gè)商用網(wǎng)絡(luò )交付使用，到2012年底預計至少將有81個(gè)網(wǎng)絡(luò )提供LTE商用服務(wù)。但是，LTE畢竟是一種新興技術(shù)，其網(wǎng)絡(luò )部署是個(gè)逐步推進(jìn)的過(guò)程，這意味著(zhù)在未來(lái)相當長(cháng)的一段時(shí)期內全球運營(yíng)商都將面臨LTE網(wǎng)絡(luò )與現有多網(wǎng)并存這一共性問(wèn)題。因此，為滿(mǎn)足LTE引入后業(yè)務(wù)的連續性以及國際漫游需求，多模多頻段終端將是市場(chǎng)過(guò)渡階段一種必然選擇。

本文結合LTE引入后的多模多頻段需求，深入分析了多模多頻段終端在產(chǎn)品實(shí)現上所面臨的性能、體積、成本等一系列挑戰，力求通過(guò)解決射頻實(shí)現方面的技術(shù)難點(diǎn)來(lái)提升多模多頻段終端產(chǎn)品的市場(chǎng)競爭力。

2 多模多頻段需求分析

對于運營(yíng)商而言，LTE引入后不但要求其終端在原有多模的基礎上增加支持LTE模式及相應的工作頻段，還要增加可以確保用戶(hù)實(shí)現國際漫游的工作頻段。不同于2G/3G時(shí)代，目前全球分配的LTE頻譜眾多且相對離散，為更好地支持國際漫游，終端需要支持較多的頻段。以中國移動(dòng)為例，TD-LTE引入后，為滿(mǎn)足自身的運營(yíng)需求，終端至少需要支持TD-LTE，TD-SCDMA，GSM三種模式和八個(gè)頻段來(lái)確保業(yè)務(wù)的連續性，具體參見(jiàn)表1。為提升用戶(hù)的國際漫游體驗，終端還要支持FDD LTE模式，結合全球FDD LTE部署現狀，目前NGMN建議終端至少需支持Band1/7/17(或13)3個(gè)頻段才能實(shí)現通過(guò)FDD LTE漫游到日本、歐洲、美國的部分地區，而且隨著(zhù)FDD LTE在全球部署規模的逐步擴大，終端還要增加新的FDD LTE頻段才能實(shí)現全球漫游?？紤]到WCDMA的全球部署范圍廣、成熟度高且漫游能力強，為提升終端的國際漫游能力，還將鼓勵終端支持WCDMA模式及相應的工作頻段。表1給出了全球各制式主流部署頻段。

表1 各制式主流部署頻段

3 多模多頻段終端實(shí)現所面臨的挑戰

無(wú)線(xiàn)通信模塊由芯片平臺、射頻前端和天線(xiàn)3大部分構成。圖1為終端無(wú)線(xiàn)通信模塊的通用架構圖。其中，芯片平臺包括基帶芯片、射頻芯片以及電源管理芯片等，射頻前端包括SAW(Surface Acoustic Wave，聲表面波)濾波器、雙工器(Duplexer)、低通濾波器(Low Pass Filter，LPF)、功放(Power Amplifier)、開(kāi)關(guān)(Switch)等器件?；鶐酒撠熚锢韺铀惴案邔訁f(xié)議的處理，涉及多?；ゲ僮鲗?shí)現；射頻芯片負責射頻信號和基帶信號之間的相互轉換；SAW濾波器負責TDD系統接收通道的射頻信號濾波，雙工器負責FDD系統的雙工切換以及接收/發(fā)送通道的射頻信號濾波；功放負責發(fā)射通道的射頻信號放大；開(kāi)關(guān)負責接收通道和發(fā)射通道之間的相互轉換；天線(xiàn)負責射頻信號和電磁信號之間的互相轉換。

圖1 終端無(wú)線(xiàn)通信模塊通用架構圖

終端支持多模多頻段與基帶芯片、射頻芯片、射頻前端、天線(xiàn)均有關(guān)。多?；ゲ僮鲗?shí)現主要影響基帶芯片，同時(shí)模式的增加對射頻芯片和功放也會(huì )產(chǎn)生影響；多頻段實(shí)現主要依賴(lài)于射頻芯片、射頻前端和天線(xiàn)。下面就多模多頻段對終端產(chǎn)品實(shí)現各部分產(chǎn)生的影響進(jìn)行詳細闡述。

3.1 基帶芯片

終端支持多模關(guān)鍵在于基帶芯片。通常，模式增加對基帶芯片成本略有提升，但是頻段增加對基帶芯片的面積和成本幾乎無(wú)影響，僅需要進(jìn)行軟件升級。

由于TD-LTE和FDD LTE在標準協(xié)議層面存在約10%的差異(差異來(lái)自雙工方式，主要在物理層)，TD-LTE和FDD LTE共基帶芯片沒(méi)有技術(shù)門(mén)檻和難度。目前，所有LTE芯片廠(chǎng)家都已經(jīng)或將支持TD-LTE與FDD LTE共基帶芯片，只不過(guò)不同廠(chǎng)家的市場(chǎng)定位不同，同時(shí)針對標準協(xié)議的芯片實(shí)現架構存在差異，所以實(shí)現TD-LTE和FDD LTE雙模融合的過(guò)程和進(jìn)度有所區別。

目前，基帶芯片廠(chǎng)商支持多模的主要挑戰在于對TD-SCDMA模式的支持。與TD-SCDMA芯片產(chǎn)業(yè)支持力度相比，TD-LTE芯片產(chǎn)業(yè)鏈更加壯大，包括傳統的TD-SCDMA芯片廠(chǎng)商、傳統的FDD LTE芯片廠(chǎng)商、傳統的WiMAX廠(chǎng)商以及國內新興的芯片廠(chǎng)商。但是，具備TD-SCDMA研發(fā)經(jīng)驗的廠(chǎng)商在整個(gè)TD-LTE芯片產(chǎn)業(yè)鏈中占比有限?？紤]到基帶芯片的成本對終端整個(gè)無(wú)線(xiàn)通信模塊成本影響最大，為提升中國移動(dòng)TD-LTE/TD-SCDMA/GSM多模終端產(chǎn)品的市場(chǎng)競爭力，后續應加快整合TD-LTE和TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢資源，推動(dòng)更多的TD-LTE芯片廠(chǎng)家盡快推出含TD-SCDMA多?；鶐酒a(chǎn)品，擴大產(chǎn)業(yè)規模，降低基帶芯片成本。

3.2 射頻芯片

新的模式和頻段的引入對射頻芯片均會(huì )產(chǎn)生影響。眾所周知，射頻芯片架構包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。對于現有的GSM和TD-SCDMA模式而言，終端增加支持一個(gè)頻段，則其射頻芯片相應地增加一條接收通道，但是否需要新增一條發(fā)射通道則視新增頻段與原有頻段間隔關(guān)系而定。對于具有接收分集的移動(dòng)通信系統而言，其射頻接收通道的數量是射頻發(fā)射通道數量的兩倍。這意味著(zhù)終端支持的LTE頻段數量越多，則其射頻芯片接收通道數量將會(huì )顯著(zhù)增加。例如，若新增M個(gè)GSM或TD-SCDMA模式的頻段，則射頻芯片接收通道數量會(huì )增加M條；若新增M個(gè)TD-LTE或FDD LTE模式的頻段，則射頻芯片接收通道數量會(huì )增加2M條。LTE頻譜相對于2G/3G較為零散，為通過(guò)FDD LTE實(shí)現國際漫游，終端需支持較多的頻段，這將導致射頻芯片面臨成本和體積增加的挑戰。

為減小芯片面積、降低芯片成本，可以在射頻芯片的一個(gè)接收通道支持相鄰的多個(gè)頻段和多種模式。當終端需要支持這一個(gè)接收通道包含的多個(gè)頻段時(shí)，需要在射頻前端增加開(kāi)關(guān)器件來(lái)適配多個(gè)頻段對應的接收SAW濾波器或雙工器，這將導致射頻前端的體積和成本提升，同時(shí)開(kāi)關(guān)的引入還會(huì )降低接收通道的射頻性能。因此，如何平衡射頻芯片和射頻前端在體積、成本上的矛盾，將關(guān)系到整個(gè)終端的體積和成本。