基于TalusVortexFX的32/28納米節點(diǎn)設計方案

　　這種技術(shù)背后的概念是：對一個(gè)更大型的設計或模塊進(jìn)行智能分割、將設計分區分散到整個(gè)網(wǎng)絡(luò )的服務(wù)器上執行設計實(shí)現、最后在主要流程階段自動(dòng)對這些設計實(shí)施重新同步。本質(zhì)上，這讓設計師能夠處理更大型設計，同時(shí)仍可獲得與他們之前在規模更小得多的電路模塊上所實(shí)現的相同的吞吐量(即每天單元數)。甚至在使用同等數量的內核/線(xiàn)程的時(shí)候，這種分布式方案的處理速度也較最佳多線(xiàn)程扁平流程要快上2-3倍。

　　圖10.僅多線(xiàn)程vs.多線(xiàn)程+分布式處理

　　物理實(shí)現工程師的生產(chǎn)率一般是根據每天單元數來(lái)進(jìn)行衡量。使用最好的常規流程，可能獲得的最大生產(chǎn)率一般約為每天100萬(wàn)個(gè)單元。相較之下，TalusVortexFX的分布式處理技術(shù)可將這一數字提高到每天200-500萬(wàn)個(gè)單元,這種技術(shù)貫穿整個(gè)流程(對于只布局的門(mén)極電路而言,生產(chǎn)率可獲得更高的提升，這是一些用戶(hù)會(huì )關(guān)注的另一指標)。

　　還值得關(guān)注的是：TalusVortexFX為物理實(shí)現團隊提供了在設計周期早期執行快速的假設分析的能力，實(shí)現了最佳的面積、速度和功耗間折衷權衡。但還有一點(diǎn)也不容忽視：DistributedSmartSync技術(shù)完全增強了現有Talus1.2技術(shù)，進(jìn)而促進(jìn)了這款產(chǎn)品的快速采用。

　　至于保留現有硬件資源的投資方面，DistributedSmartSync技術(shù)讓用戶(hù)現有的內存為32GB和64GB的設備能夠得到充分利用。若未采用這項技術(shù)而轉向32/28納米節點(diǎn)設計，那么將要求用戶(hù)的設備要升級為內存128GB或256GB的設備，碰到大型服務(wù)器場(chǎng)的話(huà)這可能需耗費幾百萬(wàn)美元。

　　除了通過(guò)縮短設計周期、提高工程團隊使用扁平方法的能力(在不必添加額外資源的前提下)、提高工程團隊的生產(chǎn)率以外，TalusVortexFX的使用通過(guò)縮短上市時(shí)間(贏(yíng)利時(shí)間)還解決了如何滿(mǎn)足日益緊張的開(kāi)發(fā)時(shí)間表這一問(wèn)題。

　　總結

　　進(jìn)行32/28納米及更小尺寸技術(shù)節點(diǎn)設計時(shí)會(huì )遇到許許多多的問(wèn)題，包括低功耗設計、串擾效應、工藝變異以及操作模式和角點(diǎn)數量的顯著(zhù)增加。微捷碼的TalusVortex1.2物理實(shí)現環(huán)境完全解決了所有這些問(wèn)題。

　　此外，32/28納米節點(diǎn)設計尺寸及復雜性的不斷提高還造成了工程資源(不擴大團隊規模而取得更大成果)、硬件資源(無(wú)需升級主板、增加內存或購買(mǎi)全新設備，使用現有設備和服務(wù)器場(chǎng)來(lái)處理更大型設計)和如何滿(mǎn)足日益緊張開(kāi)發(fā)時(shí)間表等方面相關(guān)問(wèn)題的增加。為了解決這些問(wèn)題，通過(guò)TalusVortexFX創(chuàng )新性的DistributedSmartSync™(分布式智能同步)技術(shù),TalusVortex顯著(zhù)地提高了其容量和性能。