基于復用的SOC測試技術(shù)

② 層次復用。文獻[13]提出了一種層次法，基本思路是針對系統進(jìn)行分析，提取系統中與待測IP 模塊的約束關(guān)系，使模塊在約束下直接產(chǎn)生測試集，進(jìn)而解決整個(gè)芯片系統的測試問(wèn)題。該方法每次只考慮一個(gè)模塊，先對每個(gè)模塊產(chǎn)生功能約束，將約束和該模塊一起綜合，形成一個(gè)從芯片級可以訪(fǎng)問(wèn)的對應電路，再用商業(yè)軟件對模塊內部的故障生成測試。但當該技術(shù)應用到集成度很高的SOC時(shí)，模塊本身測試的生成變得非常困難。如果SOC中的模塊是多層次復用的，需要進(jìn)一步分解成子模塊，約束條件的提取變得十分繁復。為解決這個(gè)問(wèn)題，文獻[14]提出一種新的層次地提取可重復使用的約束方法，并在提取約束時(shí)利用綜合工具剔除冗余的邏輯部分，提高了測試生成效率，使其更有效。

③ 功能復用。SOC的功能日益強大，其中許多都含有內嵌處理器和存儲器。文獻[16]，[17]提出，在SOC內部通過(guò)內嵌處理器模塊和存儲器模塊實(shí)現對其他IP模塊的測試。具體就是首先將各IP模塊的測試數據壓縮并存入存儲器模塊，再由內嵌處理器利用這些數據，對IP模塊進(jìn)行測試并收集響應進(jìn)行測試分析。這種方法充分利用了SOC內部資源和已有的各IP模塊測試信息，可以實(shí)現芯片內部的高速測試。但測試數據處理和測試控制的復雜度都會(huì )隨的SOC設計復雜度的加大而增加。

4 面臨的問(wèn)題

SOC內部晶體管集成度的增長(cháng)遠遠高于芯片引腳的增長(cháng)，有限的管腳資源使得外部數據帶寬和內部數據帶寬之間的差異越來(lái)越大[1]。這種差異不僅降低了內部模塊的可測性，還加大了間接復用方案中測試生成的難度。同時(shí)，具有一定故障覆蓋率的測試數據會(huì )隨著(zhù)電路集成度和規模的增加而增加，大量的測試數據會(huì )對直接復用方案中的測試訪(fǎng)問(wèn)的頻率和帶寬提出要求。

SOC嵌入了類(lèi)型豐富的IP模塊，一些公司已將模擬電路、數字電路、嵌入式DRAM等不同形式的模塊集成到芯片中。隨著(zhù)技術(shù)的發(fā)展，將有更多的電路類(lèi)型被集成到SOC中，如嵌入式的FPGA、Flash、射頻發(fā)生器等?；旌闲盘枩y試在SOC測試中占有重要地位,現有的復用方案還未解決該問(wèn)題。

前面分析的現有方案有的來(lái)自于專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)商，有的是利用自己的技術(shù)傳統，對原IC、SOB測試技術(shù)的改進(jìn)，著(zhù)眼于解決各自產(chǎn)品的測試問(wèn)題，因此研究的出發(fā)點(diǎn)有局限性，各方案的適用范圍有限。

5 結論

迄今為止，還沒(méi)有一個(gè)貫穿IP模塊和SOC設計始終的完整的SOC測試解決方案，因為這不僅需要盡快訂立相關(guān)的國際標準，還需要進(jìn)行一些關(guān)于復用方法上的研究，例如，如何在進(jìn)行IP模塊的測試開(kāi)發(fā)中引入可復用的因素，使得模塊級的測試信息對被集成環(huán)境具有更好的適應性，能被更高層電路模塊的測試開(kāi)發(fā)高效率地復用；研究基于復用的測試集成和優(yōu)化技術(shù)，利用已有模塊測試信息，集成出更高層模塊的測試并保證其可復用性等。