東芝擴大LCD顯示器用接口橋接芯片的封裝陣容
—— 支持無(wú)需多層印刷電路板的設計，以節省成本
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時(shí)間：2013-07-25
來(lái)源：電子產(chǎn)品世界
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東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布，該公司已經(jīng)為用于平板電腦、超級本(Ultrabooks™)和其他應用的高分辨率液晶顯示器拓展了其接口轉換器橋LSI(大規模集成電路)封裝陣容。“TC358778XBG”定于6月開(kāi)始批量生產(chǎn)，緊接著(zhù)“TC358777XBG”將于7月開(kāi)始批量生產(chǎn)?！ ?/p>本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/147913.htm
原產(chǎn)品的球間距為0.4mm，生產(chǎn)時(shí)需要使用細間距裝配設備。將球間距從0.4mm延長(cháng)至0.65mm時(shí)則無(wú)需使用這類(lèi)設備便可以完成裝配。東芝還為無(wú)需高成本印刷電路板(擁有超過(guò)4層板)的設計優(yōu)化了引腳分配。
這些新封裝產(chǎn)品可降低裝配廠(chǎng)的裝配和材料成本。
主要特點(diǎn)
球間距從0.4mm延長(cháng)至0.65mm
經(jīng)過(guò)優(yōu)化的引腳分配可支持無(wú)需高成本印刷電路板(擁有超過(guò)4層板)的設計
主要規格
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