萊迪思半導體和FUTURE ELECTRONICS簽署全球代理協(xié)議

　　日前萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)和全球電子元器件代理的領(lǐng)導者和創(chuàng )新者Future Electronics宣布簽署一項全球代理協(xié)議。根據協(xié)議，Future Electronics獲得授權在全球范圍內銷(xiāo)售萊迪思所有產(chǎn)品系列的創(chuàng )新型低功耗、低成本FPGA、CPLD和可編程電源管理設計解決方案。

　　“我們很高興能與萊迪思半導體公司合作” ，Future Electronics可編程SoC總監Philippe Vauclair說(shuō)道，“萊迪思的產(chǎn)品系列極大地擴展了Future Electronics的客戶(hù)群，并且已經(jīng)引起了我們的銷(xiāo)售和工程團隊的極大興趣。”

　　“我們很高興Future Electronics能成為我們專(zhuān)注于技術(shù)的全球代理網(wǎng)絡(luò )中的一員”，萊迪思全球代理總監Tom Huffman說(shuō)道，“Future在需求發(fā)掘方面的專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗和全球發(fā)展規劃與我們的市場(chǎng)策略完全一致。我們預計Future將顯著(zhù)增加我們的應用設計機會(huì )并將萊迪思的技術(shù)拓展到那些我們過(guò)去未曾深入的市場(chǎng)。”