高通欲奪手機芯片50%市場(chǎng) 不購英飛凌

 
  　7月14日消息，據外電報道，高通CEO保羅-雅各布（Paul Jacobs）日前表示，高通希望奪取全球手機芯片市場(chǎng)50％的份額。

　　據美聯(lián)社報道，雅各布日前稱(chēng)：“在手機芯片市場(chǎng)，我們希望將市場(chǎng)份額提升到50％。目前，還沒(méi)有達到我們的預期水平?！?

　　隨著(zhù)3G技術(shù)的發(fā)展，高通的市場(chǎng)和用戶(hù)群得到了進(jìn)一步拓展。尤其是在歐洲市場(chǎng)，除了諾基亞，高通目前為所有的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )供應商提供手機芯片。

　　在并購問(wèn)題上，雅各布稱(chēng)，英飛凌的存儲芯片部門(mén)Qimonda分拆上市后，高通收購英飛凌的可能性就已經(jīng)不存在了。但雅各布表示，將來(lái)可能會(huì )并購一些小型企業(yè)。

　　雅各布此前曾表示，盡管出現了VoIP和WiMax等“破壞性”技術(shù)，但這些技術(shù)并不會(huì )給手機行業(yè)帶來(lái)壓力。相反，PC行業(yè)到是應該為手機市場(chǎng)的發(fā)展而感到恐慌。雅各布預計，3G手機出貨量有望于2009年超過(guò)當前的2G手機。