力旺電子與聯(lián)華電子擴大技術(shù)合作

　　全方位之嵌入式非揮發(fā)性?xún)却婀柚秦敼┴浬?a class="contentlabel" href="http://dyxdggzs.com/news/listbylabel/label/力旺">力旺電子與世界一流的晶圓專(zhuān)工公司聯(lián)華電子日前共同宣布，雙方擴大技術(shù)合作，將力旺電子獨特開(kāi)發(fā)之OTP (One-Time-Programmable embedded non-volatile memory ,單次可程序嵌入式非揮發(fā)性?xún)却? 及MTP (Multiple-Times-Programmable embedded non-volatile memory, 多次可程序嵌入式非揮發(fā)性?xún)却? 技術(shù)廣泛布建于聯(lián)華電子0.18微米至28奈米世代之制程平臺，布建范圍橫跨成熟與先進(jìn)制程，不僅可提供客戶(hù)全方位之嵌入式非揮發(fā)性?xún)却娼鉀Q方案，并展現聯(lián)華電子掌握尖端制程優(yōu)勢，積極擴展eNVM全方位技術(shù)版圖之決心。

　　聯(lián)華電子與力旺電子自2006年開(kāi)始展開(kāi)了長(cháng)期的合作，聯(lián)華電子將力旺電子單次可程序嵌入式非揮發(fā)性?xún)却婕夹g(shù)成功布建于其0.18微米以下之制程平臺，至今已創(chuàng )造許多佳績(jì)。力旺電子之eNVM技術(shù)應用相當廣泛，涵蓋智能型手機與平板計算機之電源管理芯片、高階液晶顯示器驅動(dòng)芯片、觸控面板控制芯片、電源計量芯片、傳感器控制芯片、音訊編譯碼芯片與近場(chǎng)無(wú)線(xiàn)通訊芯片等各項主流消費性電子產(chǎn)品領(lǐng)域。此次擴展合作范圍，聯(lián)華電子除擴增采用力旺電子之OTP技術(shù)，更擴大導入MTP技術(shù)領(lǐng)域，將能以更完整之嵌入式非揮發(fā)性?xún)却嬷瞥唐脚_，強化技術(shù)服務(wù)支持廣度，滿(mǎn)足更多不同客戶(hù)需求。搭配聯(lián)華電子在先進(jìn)制程的布局，亦已為力旺電子在28、40奈米之制程平臺保留了絕佳的參與位置與發(fā)展舞臺。

　　力旺電子近年來(lái)致力于全方位的可程序嵌入式非揮發(fā)性?xún)却嬷夹g(shù)開(kāi)發(fā)，目前產(chǎn)品線(xiàn)包括NeoBit、NeoFuse、NeoMTP、NeoFlash、NeoEE等系列性技術(shù)與硅智財，為業(yè)界少見(jiàn)能夠于OTP及MTP嵌入式非揮發(fā)性?xún)却婕夹g(shù)領(lǐng)域，提供全方位完整布局之硅智財廠(chǎng)商。力旺電子MTP技術(shù)可適用各種不同產(chǎn)品應用，針對寫(xiě)入次數小于10次之應用;中低容量，高寫(xiě)入次數之應用;中高容量，高寫(xiě)入次數之應用或多次可程序嵌入式非揮發(fā)性?xún)却婕夹g(shù)之應用等，力旺電子均能搭配各種應用之需求提供最適合之解決方案。且不論NeoBit、NeoFuse、NeoMTP、NeoFlash或者是NeoEE等技術(shù)，均保有與邏輯制程高度兼容之特性，制程簡(jiǎn)單，易于延伸至各制程世代之特性，是晶圓代工廠(chǎng)有效快速布建eNVM制程平臺之最佳合作伙伴。

　　針對此技術(shù)研發(fā)與授權協(xié)議，聯(lián)華電子負責硅智財與設計支持的簡(jiǎn)山杰副總表示：「聯(lián)華電子很高興擴展了與力旺電子自2006年以來(lái)的長(cháng)期伙伴關(guān)系。聯(lián)華電子樂(lè )見(jiàn)力旺電子的OTP與MTP技術(shù)加入28奈米制程平臺，并且進(jìn)一步提供許多特殊制程選擇給我們的客戶(hù)采用。借著(zhù)為不同需求的客戶(hù)，提供更好更有競爭力的eNVM技術(shù)，我們可同時(shí)提升客戶(hù)現在與未來(lái)產(chǎn)品世代的系統單芯片設計之競爭實(shí)力?！?/p>

　　力旺電子總經(jīng)理沈士杰博士表示：「我們很高興能與長(cháng)期重要策略合作伙伴聯(lián)華電子加深合作關(guān)系，秉持embedded wisely, embedded widely的核心精神，將公司核心技術(shù)全方位導入聯(lián)華電子之各項制程平臺，整合雙方之專(zhuān)業(yè)分工與研發(fā)能量，提供IC設計客戶(hù)性能卓越且質(zhì)量可靠之嵌入式非揮發(fā)性?xún)却嫫脚_，協(xié)助客戶(hù)持續掌握市場(chǎng)契機?！?/p>

　　展望未來(lái)，力旺電子與聯(lián)華電子的合作將能強化彼此競爭優(yōu)勢，以更多元的嵌入式非揮發(fā)性?xún)却婕夹g(shù)以及高效能之制程平臺，擴展各制程世代應用領(lǐng)域的廣度與深度，配合客戶(hù)不同產(chǎn)品應用與容量的設計需求，提供更完整且全方位的嵌入式非揮發(fā)性?xún)却婕夹g(shù)與生產(chǎn)服務(wù)，達成硅智財供貨商、晶圓代工廠(chǎng)以及客戶(hù)三贏(yíng)的目標。