IPC發(fā)布EMS行業(yè)質(zhì)量標桿報告

　　IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì )^® 近日發(fā)布的《2013年電子制造服務(wù)(EMS)行業(yè)質(zhì)量標桿報告》，可按照企業(yè)規模、區域、產(chǎn)品類(lèi)型等選擇，對照平均水平的行業(yè)關(guān)鍵運營(yíng)質(zhì)量指標，評估本企業(yè)的運用狀況。

　　此調研報告的關(guān)鍵指標包括生產(chǎn)數據、組裝特性、收益率、缺陷率(DPMO)、客戶(hù)退貨率、供應商績(jì)效、客戶(hù)滿(mǎn)意度和認證資質(zhì)等數據。參與調研的樣本企業(yè)，由來(lái)自北美、歐洲、亞洲地區，年銷(xiāo)售額在1000萬(wàn)-10億美元之間的41家EMS公司組成。

　　參與調研的企業(yè)要提交2012年PCB組裝完成的總量，表面封裝、波峰焊、選擇焊等在公司內部完成的關(guān)鍵工藝數據?？蛻?hù)滿(mǎn)意度指標包括退貨、按時(shí)交貨等數據。

　　報告顯示，參與調研的公司在2012年完成的PCB組裝件的數量，中間值為172,356件;安裝的元器件中間值為22,536,199個(gè)。對于元器件安裝，其中85%是采用表面貼裝技術(shù)(SMT)，15%采用鍍覆孔技術(shù)(PTH)。