全球平板芯片轉趨以聯(lián)發(fā)科為主流

　　大和證券指出，全球平板有轉趨以聯(lián)發(fā)科為主流方向趨勢，預估聯(lián)發(fā)科第3季即會(huì )采用ARM big.LITTLE架構，6核心處理器有望成為智能機主流，觸控和混合式NB是有亮點(diǎn)，預估今年觸控NB滲透率約13%，明年可達30%。

　　大和證券指出，全球品牌廠(chǎng)的價(jià)格和成本競爭已愈形激烈，據了解，宏?、華碩、聯(lián)想都已采用聯(lián)發(fā)科芯片MT8125解決方案，惠普也將會(huì )跟進(jìn)，以對抗中國白牌和平板廠(chǎng)商的定價(jià)140美元策略，聯(lián)發(fā)科可望在明年中國平板IC市場(chǎng)一舉超過(guò)30%，而白牌在2013-2014年面臨3G平板降至150美元以下后，將有相當挑戰。

　　智能機部分，大和證券也指出，聯(lián)發(fā)科可能會(huì )領(lǐng)先采用ARM big.LITTLE相關(guān)架構，在6核心處理器方面，由于聯(lián)發(fā)科已是ARM Cortex A12 架構首先授權廠(chǎng)商，6核處理器的規劃藍圖也在建置，預估聯(lián)發(fā)科在第3季即會(huì )采用8核心big little架構，年底6核心big little也會(huì )有規劃，在成本效益和較低熱耗考慮下，6核心處理器將可能成為主流。

　　至于超薄NB觸控CPU部分，大和證券說(shuō)明，英特爾新平臺Haswell已面世，不過(guò)在展中英特爾聚焦觸控NB主要仍在效能改善，而非成本縮減，大和團隊預估，今年觸控NB滲透率約可達13%，明年將會(huì )一舉提升約30%。