5公司20億 中京電子PCB項目增投8000萬(wàn)

　　NO.11水晶光電年產(chǎn)600萬(wàn)片藍寶石LED襯底項目

　　項目介紹：2010年底，水晶光電開(kāi)始投資LED藍寶石襯底項目，由于前幾年LED行業(yè)投資過(guò)熱，出現了行業(yè)需求與產(chǎn)能不匹配的局面，行業(yè)出現了大幅波動(dòng)。

　　水晶光電增加了對藍寶石襯底項目的投資(尤其是PSS項目)，形成藍寶石平片月產(chǎn)能20萬(wàn)片、藍寶石PSS月產(chǎn)能5萬(wàn)片的規模，2012年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)雖扭虧為盈，實(shí)現利潤290萬(wàn)元，但總體項目累計還虧損，未達預期。

　　投資金額：32500萬(wàn)

　　投資金額/總資產(chǎn)：27.39%

　　已投入金額：無(wú)

　　達到預定可使用狀態(tài)日期：2013年12月31日

　　本期實(shí)現的效益：0

　　NO.12七星電子北京飛行博達電子有限公司光伏產(chǎn)業(yè)化基地建設項目

　　項目介紹：該項目總投資126229.90萬(wàn)元，計劃于北京平谷區馬坊工業(yè)園區內建設光伏產(chǎn)業(yè)化基地項目。

　　該項目通過(guò)新建建筑廠(chǎng)房，購買(mǎi)工藝實(shí)驗設備及相關(guān)的儀器設備，達到項目所需光伏產(chǎn)業(yè)化條件，項目建成投產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)光伏核心設備360臺套、光伏整線(xiàn)設備10條的生產(chǎn)能力。

　　投資金額：60467.44萬(wàn)

　　投資金額/總資產(chǎn)：16.89%

　　已投入金額：31726.84萬(wàn)，52.47%

　　達到預定可使用狀態(tài)日期：2015年1月1日

　　本期實(shí)現的效益：0

　　NO.13新亞制程新增營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)點(diǎn)及物流配送中心建設項目

　　項目介紹：該項目包括1個(gè)物流配送中心和10個(gè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)點(diǎn)(分公司)。

　　項目分兩期進(jìn)行每期均為一年。第一期，在蘇州新建1個(gè)物流配送中心，在廈門(mén)、珠海、佛山、松江、無(wú)錫、常熟和常州等地的高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區新建7個(gè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)點(diǎn);第二期，在煙臺、青島和綿陽(yáng)等地的高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區新建3個(gè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)點(diǎn)。

　　項目主要建設內容是增加新亞制程營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)點(diǎn)、完善營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò )，推廣科學(xué)的電子制程方案，用良好的現代裝備、工具、材料，對電子制造企業(yè)的焊接、粘接、粘貼、緊固等生產(chǎn)流程進(jìn)行改良，提高電子產(chǎn)品生產(chǎn)效率。

　　投資金額：14649.09萬(wàn)

　　投資金額/總資產(chǎn)：23.61%

　　已投入金額：683.6萬(wàn)，4.67%

　　達到預定可使用狀態(tài)日期：2013年12月31日

　　本期實(shí)現的效益：-5.79萬(wàn)

　　不達預期原因：截至本報告期末，新亞制程已設立廈門(mén)、青島、松江等三家分公司及兩家子公司重慶新爵、珠海新邦，計劃建設的其他五處營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)點(diǎn)，因投資金額較多，對公司整體經(jīng)營(yíng)影響較大，本著(zhù)審慎的原則，仍處于實(shí)地調研當中，并將針對其具體情況，在確定其可行性后再分別實(shí)施。

　　新建物流中心項目，因公司營(yíng)銷(xiāo)體系仍未完成整體建設，且現有物流體系能夠滿(mǎn)足公司目前的經(jīng)營(yíng)需要，待新建營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)點(diǎn)確認后，公司將擇地建設物流中心項目。

　　新亞制程調整后的項目完成日期為2013年12月31日。營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)點(diǎn)的項目建設周期為12個(gè)月。正式營(yíng)業(yè)開(kāi)始第1年的負荷為30%，第2年的負荷為70%，第3年負荷達到100%。由于新設的五個(gè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)點(diǎn)尚處于設立初期市場(chǎng)開(kāi)發(fā)階段，且受市場(chǎng)經(jīng)濟環(huán)境影響，銷(xiāo)售業(yè)績(jì)未達預期。

　　NO.14滬電股份年產(chǎn)高密度互連積層板(HDI)線(xiàn)路板75萬(wàn)平方米擴建項目

　　項目介紹：該項目的產(chǎn)品結構與滬電股份現有HDI板產(chǎn)品結構相同，包括企業(yè)通訊市場(chǎng)板、辦公及工業(yè)設備板、汽車(chē)板、航空板等。

　　目前公司生產(chǎn)能力已飽和，為調整產(chǎn)品結構，進(jìn)一步開(kāi)拓技術(shù)含量高、利潤空間大的高端PCB市場(chǎng)，滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，提升公司效益，擬投資年產(chǎn)高密度互連積層板(HDI)線(xiàn)路板75萬(wàn)平方米擴建項目。

　　招股說(shuō)明書(shū)顯示，該項目具有良好的市場(chǎng)前景，項目建成后能有效解決公司生產(chǎn)能力飽和，無(wú)法滿(mǎn)足現有及未來(lái)高端HDI電路板市場(chǎng)需求的問(wèn)題。

　　投資金額：66934.87萬(wàn)

　　投資金額/總資產(chǎn)：14.29%

　　已投入金額：15433.02萬(wàn)，23%

　　達到預定可使用狀態(tài)日期：2014年8月31日

　　本期實(shí)現的效益：0

　　不達預期原因：受全球經(jīng)濟形勢的不利影響，同時(shí)為了配合公司老廠(chǎng)區整體搬遷的順利實(shí)施，研發(fā)中心升級改造項目預計將延期至2013年8月31日實(shí)施完畢;3G通訊高端系統板(HDI)生產(chǎn)線(xiàn)技改項目預計將延期至2013年12月31日實(shí)施完畢;年產(chǎn)高密度互連積層板(HDI)線(xiàn)路板75萬(wàn)平方米擴建項目預計將延期至2014年8月31日實(shí)施完畢。

　　NO.15中京電子新型PCB產(chǎn)業(yè)建設項目

　　項目介紹：該項目總投資3.3億元，擬使用募集資金30228萬(wàn)元，即所募資金將全部用于新型PCB產(chǎn)業(yè)建設項目，研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售1-2階高密度互連(HDI)印制電路板、單雙面高導熱金屬基(鋁基)印制電路板和6層及以上多層印制電路板，年新增產(chǎn)能36萬(wàn)平方米。

　　招股說(shuō)明書(shū)預測，募投項目達產(chǎn)后預計能實(shí)現年銷(xiāo)售收入55974萬(wàn)元、利潤總額13051萬(wàn)元、凈利潤11093萬(wàn)元。項目投資回收期為5.2年。

　　投資金額：30228.37萬(wàn)

　　投資金額/總資產(chǎn)：39.18%

　　已投入金額：2285.9萬(wàn)，7.56%

　　達到預定可使用狀態(tài)日期：2014年3月31日

　　本期實(shí)現的效益：0

　　不達預期原因：由于募投項目有關(guān)的供排水、供電等外部配套工程需要與市政相關(guān)部門(mén)進(jìn)行溝通和落實(shí)，及天氣的影響，導致項目進(jìn)展較計劃有所延遲。

　　募投項目延期已經(jīng)公司2013年第一次臨時(shí)股東大會(huì )(2013年3月11日)批準。

　　本次項目投資延期后預計的進(jìn)度為：至2014年1月完成項目主體建設，進(jìn)入裝修和設備安裝階段，于2014年3月可投入試生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)，項目達產(chǎn)期2年。

　　鑒于基礎設施工程量的增加，項目投資總額也略有增加。本次延期后，項目依然為“新型PCB產(chǎn)業(yè)建設項目”不變，產(chǎn)品主要為高密度互連(HDI)印制電路板，新增產(chǎn)能仍為36萬(wàn)平方米/年。

　　項目總投資增至3.88億元(含墊支流動(dòng)資金3000萬(wàn)元)，使用募集資金30228萬(wàn)元，不足部分通過(guò)自有資金及金融機構借款解決。另外，延期后的項目實(shí)施地點(diǎn)和實(shí)施主體均無(wú)變化。