2017年藍牙芯片出貨量或翻番

　　從2011年至2017年，藍牙半導體出貨量預計將增長(cháng)近一倍，而增長(cháng)需求大多來(lái)自于無(wú)線(xiàn)組合集成電路(IC)，以及(智能手機及媒體平板電腦等)移動(dòng)設備中使用的帶集成式無(wú)線(xiàn)連接的移動(dòng)系統芯片(MSoC)。

　　根據IMS Research(現已并入IHS)發(fā)布的一份名為“藍牙 – 傳統或預置智能”的新報告顯示，至2017年，全球IC(包含藍牙技術(shù))出貨量將增加至31億件，比2011年的16億件增長(cháng)91%。雖然獨立式藍牙芯片 的出貨量仍占據主體，但目前占據市場(chǎng)統治地位的是包含多無(wú)線(xiàn)技術(shù)+藍牙支持的組合IC。但藍牙芯片市場(chǎng)增速最快的是MSoC，2012-2017年間其出 貨量預計將以每年18%的增速上升。

　　下表是IHS對帶藍牙芯片設備的全球出貨量預測。

　　“智能手機及媒體平板電腦正在將不斷增多的功能集成至成本更低、更輕更薄的產(chǎn)品中。所有這些將驅動(dòng)高度集成式IC的需求，包括具備藍牙功能的連接芯片和 MSoC。大多數領(lǐng)先的智能手機平臺已經(jīng)采用集成式連接IC，未來(lái)將有更多平臺采用具備藍牙功能的MSoC”，IHS連接分析師Liam Quirke說(shuō)。