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三維芯片
三維芯片 文章 進(jìn)入三維芯片技術(shù)社區
美國國防先期研究計劃局支持開(kāi)發(fā)三維芯片制冷技術(shù)
- 日前，喬治亞理工學(xué)院的研究人員正在開(kāi)發(fā)三維芯片制冷技術(shù)，比當前制冷系統的散熱能力提高10倍。 喬治亞理工學(xué)院的研究人員已經(jīng)獲得美國國防先期研究計劃局(DARPA)價(jià)值290萬(wàn)美元的合同，開(kāi)發(fā)三維芯片制冷技術(shù)。新技術(shù)需要有效管理芯片上的熱點(diǎn)，消除比器件其余部分更多的單位功耗。 若研制成功，新的制冷技術(shù)將與嵌入到未來(lái)軍事系統中的高性能集成電路相結合。 喬治亞理工學(xué)院機械工程學(xué)院教授約根德拉·喬希表示，“采用現有技術(shù)實(shí)在沒(méi)有散熱的好辦法，而且隨著(zhù)計算功率和芯片性能
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重慶與硅谷簽3.6億美元合同
- 重慶將聯(lián)手美國硅谷，打造西部科技創(chuàng )新中心。來(lái)自外經(jīng)貿委消息稱(chēng)，本月18日在美國舊金山舉辦的“中國重慶硅谷投資環(huán)境說(shuō)明會(huì )暨項目簽約儀式”上，重慶市與硅谷灣區內的120多家企業(yè)簽訂了總價(jià)值3.6億美元的投資合作合同。 8個(gè)合同金額3.6億美元 據了解，簽約儀式上，包括INTEL等在內的硅谷灣區120多家電子信息、清潔能源、生物醫藥和汽車(chē)電子相關(guān)企業(yè)，分別與重慶市簽訂了三維芯片打孔項目、直升機、小型固定翼飛機制造及游艇項目和綠色電池生產(chǎn)項目，以及美國西北理工大學(xué)與重慶相關(guān)
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三維芯片介紹
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