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管理芯片
管理芯片 文章 進(jìn)入管理芯片技術(shù)社區
美國國防先期研究計劃局支持開(kāi)發(fā)三維芯片制冷技術(shù)
- 日前，喬治亞理工學(xué)院的研究人員正在開(kāi)發(fā)三維芯片制冷技術(shù)，比當前制冷系統的散熱能力提高10倍。 喬治亞理工學(xué)院的研究人員已經(jīng)獲得美國國防先期研究計劃局(DARPA)價(jià)值290萬(wàn)美元的合同，開(kāi)發(fā)三維芯片制冷技術(shù)。新技術(shù)需要有效管理芯片上的熱點(diǎn)，消除比器件其余部分更多的單位功耗。 若研制成功，新的制冷技術(shù)將與嵌入到未來(lái)軍事系統中的高性能集成電路相結合。 喬治亞理工學(xué)院機械工程學(xué)院教授約根德拉·喬希表示，“采用現有技術(shù)實(shí)在沒(méi)有散熱的好辦法，而且隨著(zhù)計算功率和芯片性能
- 關(guān)鍵字： 管理芯片 三維芯片
DC-DC開(kāi)關(guān)電源管理芯片的設計
- 電源是一切電子設備的心臟部分，其質(zhì)量的好壞直接影響電子設備的可靠性。而開(kāi)關(guān)電源更為如此，越來(lái)越受到人們的 ...
- 關(guān)鍵字： DC-DC 開(kāi)關(guān)電源 管理芯片
意法半導體（ST）推出業(yè)內首款軟開(kāi)關(guān)非對稱(chēng)半橋拓撲集成控制器芯片
- 中國，2008年9月24日 – 電源整流和管理芯片的世界領(lǐng)先廠(chǎng)商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出一款全新電源管理（PWM）控制器L6591，這是業(yè)內首款為零壓開(kāi)關(guān)非對稱(chēng)半橋拓撲電源轉換器專(zhuān)門(mén)優(yōu)化的控制器芯片。零壓開(kāi)關(guān)轉換器可以讓電源的尺寸變得更小，成本更低，不論是待機還是全負荷工作，能效得到顯著(zhù)提高，并降低熱量排放和功率損耗。 L6591用于離線(xiàn)電源，集成了控制軟開(kāi)關(guān)半橋轉換器所需的全部功能模塊。零壓開(kāi)關(guān)可消除導通開(kāi)關(guān)損耗，使EMI輻射降到最小限度，還實(shí)現了高達5
- 關(guān)鍵字： 意法半導體 電源整流 管理芯片
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