西安航天基地新增一家集成電路產(chǎn)業(yè)項目

　　4月6日，在市委、市政府主辦的2013中國西安投資環(huán)境說(shuō)明會(huì )暨項目簽約儀式上，總投資13億元的天宇科技產(chǎn)業(yè)園項目落戶(hù)西安航天基地。

　　天宇科技產(chǎn)業(yè)園項目總投資13億元，擁有相對完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，以月產(chǎn)1.5萬(wàn)片8英寸集成電路晶圓廠(chǎng)為主、聯(lián)合集成電路設計公司、月產(chǎn)2500萬(wàn)顆芯片封裝測試廠(chǎng)、陶瓷封裝管殼廠(chǎng)共同組成。電路設計、關(guān)鍵材料生產(chǎn)、高水平的晶圓制造和封裝測試等環(huán)節同步發(fā)展。

　　據了解，該項目承辦單位天宇科技實(shí)業(yè)投資有限公司是一家年營(yíng)業(yè)收入超過(guò)20億元的民用企業(yè)集團，將打造成一個(gè)集IC設計、制造、封裝、測試和材料的集成電路企業(yè)。項目建成達產(chǎn)后，預計實(shí)現年銷(xiāo)售收入13億元、上繳稅收1.13億元。同時(shí)可提供約2500個(gè)就業(yè)崗位。