三星西安儲存芯片項目明年一季度投產(chǎn)

　　三星半導體西安儲存芯片項目將在2014年1季度正式投產(chǎn)。昨日下午，“第四屆中國陜甘寧三省區-韓國經(jīng)濟合作洽談會(huì )”在西安舉行。三星電子西安有限公司常務(wù)申在鎬在會(huì )上介紹了三星項目在西安的基本進(jìn)展。

　　此次洽談會(huì )是由韓國駐西安總領(lǐng)事館、陜西省商務(wù)廳、甘肅省商務(wù)廳、寧夏回族自治區招商局等單位共同舉辦。陜西省商務(wù)廳姚超英廳長(cháng)在會(huì )上向與會(huì )代表介紹了我省的經(jīng)濟發(fā)展情況和在區位、交通、資源、人才等方面的比較優(yōu)勢，鼓勵韓國企業(yè)把握陜西發(fā)展蘊藏的巨大商機，積極與陜西深化合作。三星半導體西安儲存芯片項目表面部分將在今年8月份將完工，下半年將安裝內部設備，并于2014年1季度正式投產(chǎn)。