28nm工藝、A7構架雙核處理器，聯(lián)發(fā)科MTK6572曝光
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提起聯(lián)發(fā)科，也許大家第一時(shí)間想到的就是‘山寨’這個(gè)詞。誠然，在山寨手機橫行的那些年，聯(lián)發(fā)科為各個(gè)本土廠(chǎng)商提供的芯片扮演了至關(guān)重要的角色。隨著(zhù)時(shí)間的推移，這個(gè)在2G手機時(shí)代稱(chēng)雄的霸主，在面對智能手機的日漸流行和3G時(shí)代到來(lái)的時(shí)候舉棋不定，最終認清形勢加入了Android開(kāi)放手持設備聯(lián)盟，才算走上了正軌!今天為大家帶來(lái)的是聯(lián)發(fā)科最新處理器的消息!
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/143497.htm其實(shí)，在這之前網(wǎng)上就曾曝光過(guò)，之前這款處理器的代號為‘武松’，而近日的曝光則證實(shí)了該芯片具體型號為MTK6572。據悉，MTK6572乃是基于Cortex-A7架構，采用28nm工藝，并且集成Mali-400圖形處理器，而頻率則是在1GHz-1.2GHz之間。網(wǎng)絡(luò )方面同樣會(huì )支持TD-SCDMA、WCDMA以及EDGE，不過(guò)將會(huì )搭載不同的基帶，具體型號則分別是MTK6572TD、MTK6572以及MTK6572E。據悉，MTK6572預計將在5月份前后正式量產(chǎn)!
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