Silego推出業(yè)界最小的塑封負載開(kāi)關(guān)產(chǎn)品

　　Silego 公司于2013年3月13日在美國加州圣可拉拉推出業(yè)界最小、標準封裝的負載開(kāi)關(guān)產(chǎn)品。其封裝尺寸僅為1x1 mm并且電阻<40 mohm。此款SLG59M1440V相較于市場(chǎng)上WL-CSP封裝的負載開(kāi)關(guān)產(chǎn)品去除了產(chǎn)品制造及可靠性問(wèn)題非常具有競爭力。

　　尺寸為1x1 mm的負載開(kāi)關(guān)具有可編程斜率控制、集成放電以及過(guò)溫保護功能。Silego公司的營(yíng)銷(xiāo)副總裁提到，Silego設計產(chǎn)品的思想是可信度高、使用簡(jiǎn)便并且容量高。我們再次強調業(yè)界最小的高性能負載開(kāi)關(guān)使用的是標準封裝。主要是因為大多數電子廠(chǎng)商相較于WL-CSP封裝更親睞于標準塑料封裝因為它制作更加簡(jiǎn)便并且在環(huán)境惡劣的情況下可靠性更高。除此之外，Silego還可集成高級電源保護電路。此款SLG59M1440V具有一個(gè)在過(guò)溫條件下可切斷開(kāi)關(guān)的集成溫度傳感器。

　　負載開(kāi)關(guān)用于切換電源。Silego負載開(kāi)關(guān)在啟動(dòng)時(shí)以可編程的線(xiàn)性斜坡控制浪涌電流、當系統關(guān)閉或休眠時(shí)減少漏電并且取代較大的電源MOSFET及其相關(guān)的控制電路，通常其成本相當而導通電阻Rds(ON)更低。