2013研華重磅推出COM(模塊化電腦)系列載板設計培訓

　　2013年研華重磅推出COM系列載板設計培訓，幫助客戶(hù)減少設計載板所花去的時(shí)間和工作量。COM底板設計協(xié)助服務(wù)可以將復雜的技術(shù)研究工作由研華解決，大大降低了客戶(hù)開(kāi)發(fā)新載板的風(fēng)險。研華COM載板設計協(xié)助服務(wù)主要包括以下6項內容：COM產(chǎn)品與COM底板設計協(xié)助服務(wù)、COM產(chǎn)品選型與設計流程、COM底板設計指導、COM底板設計轉接方案、COM Debug 分析、COM軟件增值服務(wù)。為使廣大嵌入式開(kāi)發(fā)者深入了解研華COM產(chǎn)品及服務(wù)，解決開(kāi)發(fā)中遇到的問(wèn)題，研華推出COM系列技術(shù)培訓，所有的課程均由經(jīng)驗豐富的研華嵌入式應用工程師授課，使得您在一天的培訓課程中了解到研華COM產(chǎn)品及設計服務(wù)，掌握COM底板開(kāi)發(fā)流程?！　?/p>本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/143259.htm