帶引線(xiàn)框架的積層陶瓷電容器

　　TDK株式會(huì )社(社長(cháng)：上釜健宏)針對車(chē)載和基站等的高可靠性用途，開(kāi)發(fā)出支持車(chē)載的高可靠性帶引線(xiàn)框架的積層陶瓷電容器New MEGACAP Type，并從2013年7月起開(kāi)始量產(chǎn)。

　　近年來(lái)，在汽車(chē)領(lǐng)域，電子控制化發(fā)展迅猛，電子組件的搭載率不斷增加。特別是搭載于在發(fā)動(dòng)機室周?chē)葮O端溫度環(huán)境下的ECU也在急増，其中所使用的電容器要求具有很高的耐熱性和可靠性。

　　為滿(mǎn)足上述市場(chǎng)需求，TDK通過(guò)檢討與開(kāi)發(fā)采用精密組裝技術(shù)、重視耐熱·耐振·耐沖擊的產(chǎn)品結構，實(shí)現了可在-55～+150℃的寬溫度范圍內使用的、最適合于車(chē)載ECU用途的高可靠性產(chǎn)品。

　　該產(chǎn)品新引進(jìn)的精密組裝技術(shù)是應用了敝社EMC對策元件在可靠性方面獲得高度評價(jià)的車(chē)載信號線(xiàn)共模濾波器(ACT45B系列)加工技術(shù)。由此，不僅可以在傳統形狀(C3225～C5750)上實(shí)現帶引線(xiàn)框架形狀，還可以對以往難以商品化的小型尺寸(C1608～C3216)包括世界最小※的C1608尺寸在內實(shí)現帶引線(xiàn)框架形狀(MEGACAP化)的設計，也令質(zhì)量的改善及穩定供應有了保證。同時(shí)，還支持更大型的尺寸。

　　除了在車(chē)載市場(chǎng)上獲得良好評價(jià)的上述EMC對策元件及線(xiàn)圈(L)外，TDK還將繼續擴充類(lèi)似于本產(chǎn)品等的車(chē)載積層陶瓷電容器(C)。TDK將通過(guò)回應L及C等被動(dòng)元件市場(chǎng)中的高可靠性和高質(zhì)量要求，引領(lǐng)電子產(chǎn)品行業(yè)?！　?/p>

 

　　主要應用

• 汽車(chē)發(fā)動(dòng)機控制組件(ECU)
• 基站用電源組件等
• PC等的電容器鳴響對策

　　主要特點(diǎn)和效益

• 通過(guò)精密組裝技術(shù)可支持各種不同形狀
• 熱應力耐性: 抑制電容器裂紋的產(chǎn)生，比傳統產(chǎn)品更能夠控制實(shí)施封裝焊接時(shí)裂紋的產(chǎn)生
• 基板翹曲耐性: 對基板的翹曲，具有很強的耐性

　　主要數據