EDI CON盛會(huì )3月登陸北京

　　由世界著(zhù)名的Microwave Journal及其中文版《微波雜志》主辦的EDI CON(電子設計創(chuàng )新會(huì )議)將于2013年3月12~14日首次登陸北京，在北京國際會(huì )議中心隆重舉行。

　　EDI CON是為開(kāi)發(fā)當今的通信、計算、RFID、無(wú)線(xiàn)、導航、航空航天及相關(guān)行業(yè)產(chǎn)品的RF、微波、EMC/EMI，以及高速數字設計工程師和系統集成商打造的一個(gè)全新的會(huì )議和展覽。整合的技術(shù)會(huì )議和展覽為優(yōu)化半導體、模塊、PCB和系統級物理設計提供實(shí)踐實(shí)用的信息，令中國創(chuàng )新前沿的設計師與世界領(lǐng)先技術(shù)公司聚集一堂。

　　以論文報告為特色，作為高頻譜電子設計行業(yè)年度盛會(huì )，EDI CON 2013為與會(huì )者提供了了解最新挑戰和解決方案的機會(huì )。本次會(huì )議包括一場(chǎng)VIP嘉賓報告人參與的全體會(huì )議、4場(chǎng)技術(shù)報告、若干互動(dòng)研討會(huì )和分組會(huì )議。今年的論文報告包括的重要課題有：高速數字設計、數據轉換、GaN、GaAs和RF CMOS半導體、包絡(luò )跟蹤和預失真線(xiàn)性化、MIMO空中測試、載波聚合、802.11ac、LTE等等。