SoC已有眉目微細化至10nm無(wú)需3D晶體管
SoC(systemonachip)是智能手機及平板電腦等移動(dòng)產(chǎn)品的心臟。推動(dòng)其低成本化和高性能化的微細化技術(shù)又有了新選擇。那就是最近意法半導體(ST)已開(kāi)始面向28nm工藝SoC量產(chǎn)的完全耗盡型SOI(fullydepletedsilicononinsulator:FDSOI)技術(shù)。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/140364.htm如果采用FDSOI技術(shù),無(wú)需使晶體管立體化便可繼續推進(jìn)SoC微細化至10nm工藝左右。由于可以沿用原有半導體制造技術(shù)和設計技術(shù),因此無(wú)需很多成本即可繼續推進(jìn)微細化(圖1)。對于希望今后仍長(cháng)期享受SoC微細化恩惠的設備廠(chǎng)商等來(lái)說(shuō),這將是很好的選擇。
在成本和性能方面優(yōu)于FinFET
FDSOI是用很薄的氧化膜(buriedoxide:BOX)將晶體管的管體(溝道)和Si基板隔開(kāi),將管體減薄至幾nm厚,從而使溝道完全耗盡的技術(shù)。這與溝道立體化以使其耗盡的三維晶體管(FinFET)一樣,能夠有效抑制隨著(zhù)柵極長(cháng)度變短、漏電流增大的短溝道效應。
FinFET不具備而FDSOI具備的優(yōu)點(diǎn)是能夠跟原來(lái)的BulkCMOS技術(shù)一樣保持平面晶體管的構造。FDSOI與FinFET相比,“制造工序減少,工藝成本大幅降低,還能直接沿用BulkCMOS的設計技術(shù)”(意法半導體設計與服務(wù)執行副總裁PhilippeMagarshack)。
制造FDSOI需要比Si基板貴的SOI基板,因此制造成本與BulkCMOS差不多。能使用原有設計技術(shù)是與需要大幅改變設計工具和電路布局的FinFET最大的區別。因為能減小電路設計方面的限制,集成度也容易提高。
意法半導體將采用FDSOI技術(shù)使平面構造的晶體管延續到10nm工藝。2014年將量產(chǎn)14nm工藝技術(shù),2016年將量產(chǎn)10nm工藝技術(shù)。
采用FDSOI技術(shù)的晶體管能夠沿用BulkCMOS技術(shù)使用的很多制造工藝和設計技術(shù)。工作性能超越BulkCMOS,驅動(dòng)電壓低時(shí)性能尤為出色。
在工作速度和耗電量等性能方面,意法半導體的Magarshack認為“FDSOI比FinFET更有優(yōu)勢”。FinFET隨著(zhù)溝道的立體化,寄生電容增大,工作速度容易降低,而FDSOI可以避免這一問(wèn)題。另外,除柵極電極側以外,還可通過(guò)超薄的BOX層由基板側動(dòng)態(tài)施加偏壓,因此閾值電壓的控制性好。在驅動(dòng)電壓低、容易出現閾值電壓偏差問(wèn)題的移動(dòng)產(chǎn)品用SoC中,這一特點(diǎn)可以充分發(fā)揮作用。
確立管體膜厚的控制技術(shù)
不過(guò),FDSOI在量產(chǎn)時(shí)間上落后于FinFET。美國英特爾已從2012年在22nm工藝微處理器中采用了FinFET,臺灣臺積電(TSMC)等代工企業(yè)也準備在2014年開(kāi)始量產(chǎn)的16~14nm工藝中采用FinFET。
FDSOI原來(lái)面臨的課題是很難控制只有幾nm的管體厚度。由于管體厚度是決定閾值電壓等晶體管特性的參數,因此每次技術(shù)更新?lián)Q代,都要減薄厚度。隨著(zhù)微細化的發(fā)展,技術(shù)難度加大,難以進(jìn)一步減薄。
意法半導體此次通過(guò)與法國知名SOI基板制造商Soitec公司、法國研究開(kāi)發(fā)機構CEA-Leti及開(kāi)發(fā)CMOS工藝的合作伙伴美國IBM等合作解決了這一問(wèn)題,“確信能夠微細化到10nm工藝”(Magarshack)。
首先將應用于智能手機SoC
FDSOI技術(shù)將首先應用于智能手機及平板電腦的SoC。意法半導體的合資子公司瑞士ST-Ericsson將在2012年內推出的28nm工藝SoC中采用該技術(shù)注2)。
意法半導體今后將在該公司針對數碼相機及游戲機等的SoC上采用FDSOI技術(shù),并向美國GLOBALFOUNDRIES公司提供了制造技術(shù),以便外部的設備廠(chǎng)商及半導體廠(chǎng)商采用該技術(shù)。GLOBALFOUNDRIES公司計劃“從2013年7~9月開(kāi)始提供28nm工藝的FDSOI技術(shù)”(該公司全球銷(xiāo)售與營(yíng)銷(xiāo)執行副總裁MichaelNoonen)。
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