提升能效,讓整個(gè)世界微笑

　　DC/DC 轉換器的轉換效率可以按照輸出功率除以輸入功率計算，或者換一種方式，按照負載功率除以輸入功率計算。在電源轉換過(guò)程中產(chǎn)生熱量所導致的結果是，系統設計師必須仔細考慮應該使用什么類(lèi)型的穩壓器。因此，在很多制造商中出現的一種常見(jiàn)的趨勢是，采用開(kāi)關(guān)穩壓器而不是更簡(jiǎn)單的線(xiàn)性低壓差穩壓器，因為開(kāi)關(guān)穩壓器可以更高的效率工作。

　　在幾乎任何類(lèi)型的電池供電便攜式設備中都需要多個(gè)電壓軌，這種情況非常常見(jiàn)。這些軌包括多個(gè)微處理器軌和大量特別功能電壓軌。因此，對提供必要功率的電池需求已經(jīng)極大地增加了。不過(guò)，電池的外形尺寸一直保持相對較小，而且功率密度僅實(shí)現了適度增加。結果，在幾乎任何手持便攜式設備中，電池運行時(shí)間和良好的熱量管理都成為了非常重要的賣(mài)點(diǎn)。這導致需要非常緊湊和高效率的多輸出同步降壓型轉換器。

　　同步降壓型轉換器與傳統線(xiàn)性穩壓器相比，已經(jīng)在電池運行時(shí)間上有了極大改進(jìn)。此外，這類(lèi)轉換器提供 96% 左右的效率，幾乎無(wú)需任何散熱器。因此，就電源轉換 IC 而言，Tony Armstrong看到的一個(gè)日益增強的趨勢是，提供多輸出器件，例如 6 到 8 個(gè)通道，而且所有通道都是同步降壓型轉換器，以在很寬的電流范圍內實(shí)現高效率轉換，同時(shí)以高于 2MHz 的開(kāi)關(guān)頻率工作，以保持盡可能小的外部組件尺寸和解決方案占板面積。

　　便攜設備集成的功能越來(lái)越多，功耗也越來(lái)越高，而電池容量及技術(shù)的進(jìn)展仍然緩慢。鄭兆雄強調，便攜設備設計人員必須適應這種結合許多功能的高集成度趨勢，提供足夠長(cháng)的電池使用時(shí)間，同時(shí)配合消費者對纖薄外形的需求。為了應對這些挑戰，可行策略是在選擇集成多種功能的主芯片組，同時(shí)選用高集成度的電源管理集成電路(PMIC)，幫助簡(jiǎn)化設計，使控制電源所需的資源減至最少，并將外形因子保持在可控范圍之內。雖然高集成度PMIC的應用日益增多，但隨著(zhù)便攜產(chǎn)品功能不斷增多，集成度相對較低的電源轉換IC的需求也增加了，以此配合增加新功能。

　　新的競爭需求

　　電源半導體是個(gè)技術(shù)發(fā)展相對平穩的行業(yè)，新技術(shù)的出現并不多，但是在更高能效需求驅動(dòng)下，如何幫助客戶(hù)應用新技術(shù)更快更高效進(jìn)行電源設計，就成為電源半導體廠(chǎng)商競爭的焦點(diǎn)。

　　綠色、環(huán)保、節能一直是這幾年電源動(dòng)力系統技術(shù)創(chuàng )新的重點(diǎn)。隨著(zhù)綠色技術(shù)在各行業(yè)的不斷滲透，新的行業(yè)標準也在推動(dòng)產(chǎn)品升級。照明、電信、智能電網(wǎng)、智能家電等領(lǐng)域同樣具有巨大的增長(cháng)空間，也是電源廠(chǎng)商重點(diǎn)關(guān)注的方向。節能主要體現在電源產(chǎn)品本身的節能和整體機房節能，而“綠色”主要體現在提高整機效率、減少對電網(wǎng)的干擾以及節省空間、節約成本等方面。另外，模塊化電源、網(wǎng)絡(luò )化電源等也是目前的關(guān)注焦點(diǎn)。模塊化電源，除了能提高電源供應的可靠性，企業(yè)自身還可根據用電負載選配模塊。因此，廠(chǎng)商們如果想要在激烈的市場(chǎng)競爭中保持甚至提高市場(chǎng)占有率，持續技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng )新是重中之重。

　　面對這個(gè)問(wèn)題，鄭兆雄認為，電源設計相關(guān)的新技術(shù)包括兩方面，一方面，可以采用創(chuàng )新的電源架構來(lái)優(yōu)化電源在完整負載范圍內的能效;另一方面，可以細致分析電源各個(gè)可能的功率損耗來(lái)源，采取針對性的措施來(lái)減小功率損耗，進(jìn)而提升能效，并配合減小尺寸及提升功率密度。例如，當今的電源設計人員不僅要提供更高的滿(mǎn)載及典型負載工作能效，也要優(yōu)化電源在輕載條件下的能效，從而在完整負載范圍內均能提供優(yōu)異的高能效性能。

　　王劍介紹，飛兆半導體的業(yè)務(wù)重點(diǎn)仍然是能效及移動(dòng)連接性的主要應用和市場(chǎng)。一直是追求功率密度領(lǐng)導地位，Dual Cool新型功率專(zhuān)用封裝技術(shù)，以滿(mǎn)足電子產(chǎn)品設計對更高效熱管理的不斷攀升的嚴苛要求。該技術(shù)通過(guò)在封裝頂部增加一個(gè)散熱塊，在垂直MOSFET裸片結構的漏極和源極形成一條直接散熱路徑。利用這種結構，除了到印制電路板的直接傳導路徑之外，還能利用一個(gè)散熱系統在封裝頂部實(shí)現額外的冷卻。

　　最近，為了提升效率和控制性能，許多馬達控制應用已經(jīng)采用了逆變器解決方案。即便在家用電器領(lǐng)域，BLDC逆變器解決方案正在普及。不過(guò)，關(guān)鍵問(wèn)題是如何提高這些解決方案的成本效益和可靠性，許多功率器件供應商針對這一市場(chǎng)推出分立器件或模塊解決方案。制造商喜好使用模塊解決方案，因為相比分立解決方案，模塊解決方案具有數項優(yōu)勢。首先，模塊方案有助于提高系統的可靠性和效率。許多成套設備開(kāi)發(fā)人員在設計功率部件和柵極驅動(dòng)電路時(shí)遇到了困難，因其布局周邊是非常敏感的。而模塊解決方案在設計中考慮了這些因素，以期減小雜散電阻/電感并優(yōu)化開(kāi)關(guān)特性，這可以通過(guò)優(yōu)化硅晶片安排及縮短引線(xiàn)粘接長(cháng)度來(lái)實(shí)現。

　　近年來(lái)，由于越來(lái)越需要高能效應用，所以電源管理迅速提到設計日程上來(lái)，成了工程師需要解決的首要問(wèn)題。由于希望系統能夠提供更多功能，所以多種終端設備的功率電平和電源密度要求在不斷提高。這就要求電源管理解決方案能夠以更小的解決方案尺寸提供更高的電和熱效率，同時(shí)還要滿(mǎn)足嚴格的法規要求和終端用戶(hù)對更高能效的需求。潘大偉介紹，IR采取的戰略包括構建更高效的功率半導體技術(shù)和產(chǎn)品與新封裝解決方案，讓用戶(hù)無(wú)需提高成本即可提高應用效率。我們還提供用戶(hù)輕松、快速評估和實(shí)現這些新電源管理技術(shù)所需的工具和工程支持。隨著(zhù)設計者和技術(shù)人員逐漸接近芯片的物理極限，進(jìn)一步提升性能就變得越來(lái)越復雜，并且需要付出高昂的代價(jià)方可實(shí)現。某些情況下，為了提高系統的電源密度和減少能源浪費，同時(shí)縮小系統尺寸，降低復雜度和削減成本，需要新技術(shù)來(lái)構建元件，而其它情況下，則需要新材料。除了努力提高現有硅基電源器件的效率和集成度，IR還將重點(diǎn)開(kāi)發(fā)GaN基解決方案。

　　目前在電源管理領(lǐng)域有很多熱點(diǎn)技術(shù)，而新技術(shù)的一個(gè)典型例子是來(lái)自可替代能源領(lǐng)域。顯然，任何專(zhuān)注于應對這一領(lǐng)域的電源管理產(chǎn)品都將有極大的增長(cháng)潛力。

　　對環(huán)境能源進(jìn)行非常少量的收集和管理，可以借用該能源能用來(lái)執行各種功能，以達到部分節能與提高能效的目的，例如監視大樓中的 HVAC 系統，從而使能源利用效率更高。在我們周?chē)嬖谥?zhù)許許多多的環(huán)境能量，能量收集的傳統方法一直是借助太陽(yáng)能電池板和風(fēng)力發(fā)電機。不過(guò)，新的收集手段允許我們利用各種各樣的環(huán)境能量源來(lái)產(chǎn)生電能。此外，重要之處并非電路的能量轉換效率，而是更多地在于可為其供電的“平均收集”能量值。例如：熱電發(fā)生器可將熱量轉換為電力、壓電元件可轉換機械振動(dòng)、光伏元件用于轉換陽(yáng)光 (或任何光子源)、而流電元件則可從濕氣實(shí)現能量轉換。這使得能夠給遠程傳感器供電或對電能存儲器件 (例如：電容器或薄膜電池) 進(jìn)行充電，從而可為微處理器或發(fā)送器實(shí)施遠程供電，而無(wú)需使用本地電源。Tony Armstrong認為，這反過(guò)來(lái)又為將凌力爾特的能量收集產(chǎn)品用作潛在的解決方案帶來(lái)了機會(huì )。

　　可替代能源帶來(lái)了很多機會(huì )，其中一個(gè)非常典型的例子是太陽(yáng)能供電的電子設備市場(chǎng)。隨著(zhù)各公司不斷尋求降低能耗的方式，該市場(chǎng)也在持續增長(cháng)。例如智能電表，這類(lèi)電表用在智能電網(wǎng)上，希望由環(huán)境能源供電，以降低工作所需的能源成本。一個(gè)可行和充足的能源是太陽(yáng)能。不過(guò)，因為太陽(yáng)能是易變和不可靠的，幾乎所有太陽(yáng)能供電的設備都具備可再充電電池。因此，一個(gè)重要的目標是，抽取盡可能多的太陽(yáng)能以給這些電池快速充電，并保持它們的充電狀態(tài)，以在沒(méi)有太陽(yáng)可用時(shí)將電池用作能源。

　　數字模擬的博弈

　　模擬電源和數字電源經(jīng)過(guò)幾年的博弈，目前進(jìn)入相對平衡的一個(gè)階段，比較而言數字電源和模擬電源各有優(yōu)勢。如數字電源更靈活，但在響應速度、成本及占位面積方面，相比模擬電源仍有不少差距?？偟膩?lái)看，模擬電源仍占據主導地位，特別是在不需要額外數字控制功能的應用中，模擬電源及電源管理芯片毫無(wú)疑問(wèn)是首選。安森美的鄭兆雄直言，領(lǐng)先的高性能、高能效電源方案供應商在模擬電源領(lǐng)域也不斷創(chuàng )新，包括以創(chuàng )新的電源架構來(lái)配合提升電源能效，應對更加嚴格的能效要求，使模擬電源在未來(lái)仍有極廣闊的發(fā)展空間。MAXIM的Jon Day則表示，目前對于數字和模擬控制方案的對比大多集中在性能方面，但應該看到模擬方案在成本上仍然有一定的優(yōu)勢。不過(guò)隨著(zhù)數字電路轉向更小的尺寸，這種情況將會(huì )發(fā)生逆轉。數字方案的主要優(yōu)勢在于遠端控制的靈活性以及簡(jiǎn)潔的控制架構——無(wú)論在用戶(hù)級還是系統管理級。

　　當然，作為新技術(shù)出現的數字電源，必然有其自身的優(yōu)勢才具有了挑戰模擬電源的可能。以數據中心為例，如果數字電源設計正確，就可以降低數據中心能耗、加快產(chǎn)品上市、具備卓越的穩定性和瞬態(tài)響應、并在諸如網(wǎng)絡(luò )設備中提高系統總體可靠性。網(wǎng)絡(luò )設備的系統設計師需要提高系統的數據吞吐量和性能，并增加功能。同時(shí)，還有一種壓力，就是降低系統總體功耗。數據中心面臨的挑戰是，通過(guò)重新安排工作流程，并將作業(yè)轉移到未得到充分利用的服務(wù)器上以使其他服務(wù)器能停機，來(lái)降低總體功耗。為了滿(mǎn)足這些要求，有必要知道最終用戶(hù)設備的功耗。恰當設計的數字電源管理系統可向用戶(hù)提供功耗數據，允許做出智能能源管理決策。

　　Tony Armstrong的觀(guān)點(diǎn)中，數字電源系統管理的一個(gè)主要好處是，設計成本降低，且產(chǎn)品能更快上市。采用一種具直觀(guān)圖形用戶(hù)界面 (GUI) 的綜合開(kāi)發(fā)環(huán)境可高效地開(kāi)發(fā)復雜的多電源軌系統。另外，此類(lèi)系統還可通過(guò)該 GUI 實(shí)現變更 (取代了“白線(xiàn)”安裝焊接法)，從而簡(jiǎn)化了線(xiàn)路內測試 (ICT) 和電路板調試。另一個(gè)好處是，由于有實(shí)時(shí)遙測數據可用，所以有可能預測電源系統故障，并采取預防措施。也許最重要的是，具備數字管理功能的 DC/DC 轉換器使設計師能開(kāi)發(fā)“綠色”電源系統，在負載點(diǎn)、電路板、支架甚至安裝階段，以最低限度的能源使用量，達到目標性能 (計算速度、數據傳輸速率等)，從而在產(chǎn)品的壽命期內，降低基礎設施成本和總體擁有成本。

　　王劍從模塊的角度分析了數字電源的走俏。制造商喜好使用模塊解決方案，因為相比分立解決方案，模塊解決方案具有數項優(yōu)勢。首先，模塊方案有助于提高系統的可靠性和效率。許多成套設備開(kāi)發(fā)人員在設計功率部件和柵極驅動(dòng)電路時(shí)遇到了困難，因其布局周邊是非常敏感的。而模塊解決方案在設計中考慮了這些因素，以期減小雜散電阻/電感并優(yōu)化開(kāi)關(guān)特性，這可以通過(guò)優(yōu)化硅晶片安排及縮短引線(xiàn)粘接長(cháng)度來(lái)實(shí)現。其次，模塊方案能夠簡(jiǎn)化成套設備的設計和制造過(guò)程。最近，瞄準家用電器的低成本模塊產(chǎn)品集成了某些不可缺少的外設，如 Bootstrap 二極管和NTC熱敏電阻，以及具有較低熱阻的隔離基底材料，能夠簡(jiǎn)化裝配過(guò)程并提高散熱性能。