基于28nm技術(shù)突破的賽靈思20nm產(chǎn)品系列繼續領(lǐng)先一代

　　All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布其20nm產(chǎn)品系列發(fā)展戰略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm產(chǎn)品系列建立在業(yè)經(jīng)驗證的28nm技術(shù)突破之上，在系統性能、功耗和可編程系統集成方面領(lǐng)先競爭企業(yè)整整一代。通過(guò)與賽靈思Vivado設計套件針對最高生產(chǎn)力和結果質(zhì)量的協(xié)同優(yōu)化，20nm產(chǎn)品系列將能夠滿(mǎn)足廣泛的下一代各種系統的要求，為行業(yè)提供比以往任何時(shí)候都更具吸引力的ASIC和ASSP可編程替代方案?！　?/p>本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/138860.htm

　　賽靈思全球總裁兼首席執行長(cháng)官Moshe Gavrielov表示“20nm產(chǎn)品陣容將滿(mǎn)足呈指數級增長(cháng)的可編程勢在必行的市場(chǎng)需求。推動(dòng)這種強大需求的不僅僅是設計成本的大幅縮減，而且還有每個(gè)系統對于更智能型功能的永無(wú)止境的需求，其中包括需要最大化適應能力、復用性和系統整合度等”

　　賽靈思20nmAll Programmable產(chǎn)品系列經(jīng)過(guò)精心優(yōu)化，致力于滿(mǎn)足下一代系統的需求，或者更智能、集成度更高的、對帶寬要求永無(wú)止境的系統的各種要求。有關(guān)應用包括：1)智能Nx100G - 400G有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò );2)采用智能自適應天線(xiàn)、認知無(wú)線(xiàn)電技術(shù)、基帶和回程設備的LTE高級無(wú)線(xiàn)基站;3)高吞吐量低功耗數據中心存儲、智能網(wǎng)絡(luò )和高度集成的低時(shí)延應用加速;4)圖像/視頻處理以及面向新一代顯示、專(zhuān)業(yè)攝像機、工廠(chǎng)自動(dòng)化、高級汽車(chē)駕駛員輔助和監視系統的嵌入式視覺(jué);以及5)面向幾乎所有可以想象到的應用的尖端連接技術(shù)。

　　賽靈思公司可編程平臺部高級副總裁Victor Peng指出：“賽靈思在其強大的28nm技術(shù)和市場(chǎng)領(lǐng)先基礎上，打造出了20nm上的另一個(gè)突破性產(chǎn)品系列，領(lǐng)先于傳統競爭對手整整一代，而且提供了可超越ASIC和ASSP的關(guān)鍵性?xún)?yōu)勢。”

　　在20nm系列開(kāi)發(fā)上，賽靈思在多個(gè)方面得益于領(lǐng)先競爭企業(yè)多年的先發(fā)優(yōu)勢;與幾百家實(shí)際客戶(hù)共同調整優(yōu)化的真正的SoC和3D IC產(chǎn)品;開(kāi)發(fā)新的生態(tài)系統、供應鏈和提升質(zhì)量和可靠度的各種工藝流程技術(shù);并將這些器件與其下一代Vivado設計工具“協(xié)同優(yōu)化”;重新定義高性能收發(fā)器在系統中的設計優(yōu)化方法等。這些優(yōu)勢讓賽靈思能夠將20nm工藝的附加價(jià)值更有效地引入到28nm工藝所開(kāi)創(chuàng )的并經(jīng)驗證的每項技術(shù)中，使賽靈思及其客戶(hù)皆可繼續穩居領(lǐng)先一代的地位。

　　下一代的All Programmable FPGA

　　賽靈思20nm8系列All Programmable FPGA相對于當代產(chǎn)品而言把性能又提高了2倍，功耗又降低了一半，集成度提高了1.5-2倍。這些器件可用于Nx10G/40G有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )、LTE A無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )的無(wú)線(xiàn)L1基帶協(xié)處理，以及下一代系統加速與連接功能等高增長(cháng)應用。新一代All Programmable FPGA在如下方面進(jìn)行了重大提升：

• 架構的提升可將資源利用率提高到90%以上，而針對布線(xiàn)能力進(jìn)行精心優(yōu)化的算法則可將設計收斂加快4倍。
• 針對系統優(yōu)化的高速收發(fā)器具有無(wú)與倫比的第二代自適應均衡、低抖動(dòng)特性，而且功耗最低。
• 存儲帶寬提高兩倍，而且大幅提升了數字信號處理和內置存儲器的性能。

　　第二代All Programmable 3D IC

　　賽靈思第二代3D IC將提供同構和異構兩種配置，可用于Nx100G/400G智能網(wǎng)絡(luò )、機架頂部數據中心交換器和集成度最高的ASIC原型設計等高增長(cháng)應用。第二代All Programmable 3D IC在如下方面進(jìn)行了重大提升：

• 二級3D互聯(lián)，提供業(yè)界標準接口，芯片間帶寬提高5倍。
• 邏輯容量擴大1.5-2倍，收發(fā)器帶寬提高4倍，廣泛集成的內存與Interlaken連接功能、流量管理和數據包處理IP完美結合在一起。
• 協(xié)同優(yōu)化設計工具，并通過(guò)增強型高度可擴展的算法、芯片內與芯片間路由功能以及自動(dòng)設計收斂將集成度提高兩倍。

　　第二代All Programmable SoC

　　賽靈思20nmAll Programmable SoC將異構處理內核和FPGA架構完美集成在一起，可加速關(guān)鍵處理功能。該器件可用于汽車(chē)、工業(yè)、科學(xué)、醫療等應用的異構無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )射頻、基帶加速與回程、數據中心安全設備和嵌入式視覺(jué)等高增長(cháng)應用。第二代All Programmable SoC在如下方面進(jìn)行了重大提升：

• 增加處理系統和FPGA架構間的帶寬，以加速關(guān)鍵處理功能。
• 提供新一代I/O、收發(fā)器和DDR內存接口功能。
• 提供新一代模塊級功耗優(yōu)化，以及先進(jìn)的SoC級電源管理。
• 在近期A(yíng)RM TechCon 2012大會(huì )上宣布的重大提升的基礎上進(jìn)一步增強下一代的安全性。

　　與Vivado協(xié)同優(yōu)化

　　與賽靈思突破性7系列28nm產(chǎn)品系列一同推出的Vivado設計套件，現針對20nm產(chǎn)品系列進(jìn)行了進(jìn)一步協(xié)同優(yōu)化，這樣設計人員能夠：

• 將LUT利用率提升20%，性能提升3個(gè)速度等級，功耗降低35%。
• 通過(guò)更快的分層規劃、分析布局布線(xiàn)引擎以及快速增量式工程變更通知單(ECO)支持，將設計生產(chǎn)力提升4倍。
• 配合C設計流程使用時(shí)，驗證運行時(shí)間縮短至原來(lái)的1/100以下，而且利用Vivado的IP集成器和封裝器實(shí)現IP重用可將集成速度加快4至5倍。

　　隨著(zhù)產(chǎn)品系列的不斷推出，賽靈思還將發(fā)布不同系列產(chǎn)品的更多信息。賽靈思正同戰略客戶(hù)在20nmFPGA方面開(kāi)展通力協(xié)作，并讓客戶(hù)有限度地參與產(chǎn)品定義與技術(shù)相關(guān)文件。