華碩ARES顯卡拆解大圖

　　Bit-Tech.net最近和華碩技術(shù)人員共同“研究”了一下他們的最新作品：ARES顯卡，完全重新改造的Radeon HD 5970;Immensity主板，集成了Lucid Hydra、Radeon HD芯片的X58。

　　華碩 ARES顯卡

　　華碩ARES顯卡

　　和之前基于GeForce GTX 285打造的雙卡雙芯MARS火星卡一樣，ARES戰神卡也限量發(fā)行1000塊，使用了2000顆手工精心挑選的Radeon HD 5870核心，每一塊都包裝在不同風(fēng)格的精制手提箱內，還附送玩家國度游戲鼠標一個(gè)。

　　但是ARES不會(huì )在顯卡上標注順序數字，據說(shuō)是為 了照顧中國玩家，因為帶4的沒(méi)人喜歡，帶8的又遭到瘋搶甚至不肯歸還。

　　華碩ARES顯卡

　　ARES使用了多達12層PCB，每一顆核心的數字VRM供電方案都基本沿用了Radeon HD 5870公版卡的方案，輔助供電接口增強為八針、八針、六針三個(gè)，不過(guò)一般使用的時(shí)候只需要八針加六針，另一個(gè)八針接口則是用來(lái)配合極限超頻的。

　　華碩ARES顯卡

　　ARES的散熱器方案是讓華碩特別驕傲的。華碩顯卡部門(mén)的David Yang表示，ARES的預設頻率比藍寶、訊景的非公版Radeon HD 5970要低一些，這是因為華碩更看重顯卡的可用性，希望ARES成為一塊更安靜、更涼快、壽命更長(cháng)的顯卡，而不只是短期內用來(lái)破紀錄。他帶領(lǐng)一個(gè)團隊花 了六個(gè)月的時(shí)間精心打造ARES散熱器，結果就是能使其穩定運行FurMark拷機測試工具長(cháng)達96個(gè)小時(shí)，而且此過(guò)程中散熱器外殼溫度僅有55℃。

　　ARES散熱器的銅質(zhì)底座、熱管和鰭片純度都高達99.9%，還有防氧化涂層，據稱(chēng)已經(jīng)將應有的全部散熱潛能都發(fā)揮了出來(lái)，同時(shí)風(fēng)扇號稱(chēng)效率相比公版5970的方案提升了600%之多：ARES的風(fēng)扇尺寸是100×32毫米，全速風(fēng)量119.2CCM，公版5970則是80×15毫米、18CFM。David Yang表示，這不僅讓ARES獲得了更強大的散熱能力，還可以在輕負載的時(shí)候大大降低風(fēng)扇轉速，減少噪音，不會(huì )弄得像是飛機起飛一樣。

　　華碩還宣稱(chēng)，即使對比藍寶的5970 4GB毒藥版三風(fēng)扇方案，ARES也更加優(yōu)秀，因為前者的風(fēng)量只有81CFM，而且需要占用三個(gè)插槽位。

　　David Yang還透露說(shuō)，ARES顯卡上完全沒(méi)有使用塑料，因為金屬雖然更重，但效果更好，所以即使散熱器外殼都是鋁質(zhì)的。配色方面現在的樣品還是全部黑色，但 零售版將是玩家國度標志性的黑紅兩色搭配。

　　華碩ARES顯卡

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