有圖有真相 聯(lián)想S700深度拆解分析

　　拆開(kāi)核心配件區后，我們就能看到整個(gè)聯(lián)想S700的內部配件布局了，不過(guò)這里我們要強調的是聯(lián)想S700一體臺式機所用的核心配件均采用的是桌面機架構的產(chǎn)品。

　　點(diǎn)評：目前來(lái)看大部分家用一體臺式機均采用“混血”的核心配件，處理器、主板芯片組、硬盤(pán)大多采用臺式機架構的產(chǎn)品，而換到顯卡、內存等配件則改用移動(dòng)平臺也就是筆記本的配件。當然這種搭配的好處，移動(dòng)版的顯卡的發(fā)熱量可以滿(mǎn)足機身輕薄的一體臺式機的散熱需求。而換到商用臺式機身上，由于應用大多為辦公，對獨立顯卡的依賴(lài)性幾乎沒(méi)有，所以大多數商用一體臺式機均采用集成顯卡方案。這里的聯(lián)想S700就采用了集成顯卡方案，不過(guò)與消費級產(chǎn)品不同的是，其所有配件均采用臺式機架構的產(chǎn)品，純正的“血統”也保證了其在辦公性能上的性能最大化。

　　此外，我們還能注意到聯(lián)想S700采用的是130W的電源，從額定功率上來(lái)看，基數并不大，也僅能滿(mǎn)足整套設備的穩定運行。但如果是升級的話(huà)，估計加上一條內存還是可以的，但如果想換TDP(熱功耗指數)更好的處理器可能會(huì )有一定問(wèn)題。

　　那么看過(guò)了聯(lián)想S700一體臺式機核心配件的架構，那么給這些核心配件散熱的設備究竟什么樣呢?

　　點(diǎn)評： 整體來(lái)看聯(lián)想S700的散熱壓力主要集中在處理器上，不過(guò)我們從上圖中可以看到，給處理器散熱的設備是雙銅管+雙散熱風(fēng)扇的設計(承擔整個(gè)核心配件區的拍熱工作)。大多數一體臺式機產(chǎn)品均采用單風(fēng)扇的風(fēng)冷散熱方式，而雙風(fēng)扇的加入，無(wú)疑可以更快地排除處理器所散熱的熱量。此外值得一提的是目前的聯(lián)想S700所搭載的處理器為上一代45nm的奔騰Exxxx系列的產(chǎn)品，發(fā)熱量上相對于新一代的32nm制程的i系列處理器還要高一些，如果未來(lái)?yè)Q上了新一代的i系列處理器，雙風(fēng)扇滿(mǎn)足整個(gè)核心配件區的散熱需求會(huì )更加游刃有余。

　　看完了聯(lián)想S700的散熱設備，那么工作起來(lái)的聯(lián)想S700其風(fēng)道設計究竟是怎么樣的，這么精密的機身，風(fēng)是從哪進(jìn)入機身內，從哪出去的，看過(guò)下圖，相信你就會(huì )立刻明了了。

　　點(diǎn)評：由于聯(lián)想S700機身左側的發(fā)熱量最大，所以聯(lián)想S700的散熱風(fēng)道也基本集中在左側，從上圖中我們可以看到，讓風(fēng)可以更合理的從機身左側流過(guò)的核心是那個(gè)小小的導流風(fēng)扇，不過(guò)寫(xiě)小看這個(gè)導流風(fēng)扇，有了它，風(fēng)的走向就更加“聽(tīng)話(huà)”，也會(huì )更加有效率。

　　書(shū)生有話(huà)說(shuō)：

　　從聯(lián)想S700的整個(gè)拆機過(guò)程來(lái)看，內部的做工、布局、料材、風(fēng)道設計均有獨到之處，比較大的亮點(diǎn)集中在處理器的雙風(fēng)扇和核心配件區護蓋上的導流風(fēng)扇，3個(gè)風(fēng)扇+2根導熱銅管的散熱設備組合，滿(mǎn)足這樣一款使用集成顯卡的商用一體臺式機的散熱需求絕對問(wèn)題不大。而談到升級，總體來(lái)看，想要給聯(lián)想S700升級，內存和處理器是最容易更換的，但瓶頸也不是不存在，130W的電源到底能接受TDP多大的處理器也是一個(gè)疑問(wèn)。那么在這里筆者建議，如果一旦購買(mǎi)聯(lián)想S700一體臺式機，最好還是考慮一下未來(lái)幾年內的應用環(huán)境否會(huì )對處理器性能要求更高。如果是，考慮到升級不是特別方便的問(wèn)題，那么還是建議您在購買(mǎi)時(shí)就選購一款更加高端、性能更加突出一點(diǎn)的處理器，以便滿(mǎn)足未來(lái)的需求。