安森美推出BelaSigna R262寬帶先進(jìn)降噪SoC

　　應用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)推出了新的系統級芯片(SoC)方案——BelaSigna^® R262。這器件提供寬帶單麥克風(fēng)或雙麥克風(fēng)降噪，用于多種語(yǔ)音捕獲設備，如手機、網(wǎng)絡(luò )攝像頭及平板電腦等VoIP應用及雙向對講機?！　?/p>本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/137164.htm

　　BelaSigna® R262提供完整的硬件及軟件方案，內置的語(yǔ)音捕獲及降噪技術(shù)，在處理靜態(tài)及非靜態(tài)背景噪聲和機械噪聲方面極為有效。從而提供更高的語(yǔ)音清晰度及可理解度，特別是在極嘈雜的環(huán)境中。BelaSigna^® R262為VoIP通信提供完整的8千赫茲(kHz)帶寬的寬帶語(yǔ)音捕獲，能消除混響，并支持360°語(yǔ)音拾取，非常適合于會(huì )議、手機及一臂距離的應用。

　　BelaSigna^® R262的優(yōu)勢

• 易于集成：無(wú)須特別調整、校準或使用外部元器件
• 多能語(yǔ)音捕獲：無(wú)論聲音環(huán)境及手持設備的使用方向如何，皆提供一致有效的語(yǔ)音捕獲
• 設計靈活：對工業(yè)設計沒(méi)有約束，在麥克風(fēng)型號及布局提供更自由的選擇

　　BelaSigna^® R262集成了一個(gè)數字信號處理器(DSP)、穩壓器、鎖相環(huán)(PLL)、電平轉換器及存儲器，采用占位面積不足6平方毫米(mm2)的極小WLCSP封裝，所需的電路板空間小于通常須采用額外外部元器件而明顯更大的競爭方案。這就簡(jiǎn)化及加速設計過(guò)程，幫助工程師達成減小設計尺寸的挑戰性目標。

　　安森美半導體便攜音頻產(chǎn)品高級總監Michel De Mey說(shuō)：“BelaSigna^® R262是獨特的現成可用方案，用于帶有極復雜語(yǔ)音管理設計挑戰的通信設備。隨著(zhù)客戶(hù)對語(yǔ)音清晰度及噪聲管理的期望不斷提高，尤其是在快速擴充的VoIP市場(chǎng)，設計人員能獲得像安森美半導體BelaSigna^® R262這樣的技術(shù)尤為重要，幫助他們設計出極具吸引力之通信設備，不論何地及怎樣通信，都提供清晰語(yǔ)音。”

　　價(jià)格

　　BelaSigna^® R262采用無(wú)鉛、符合RoHS指令的 WLCSP-30及WLCSP-26封裝，每10,000片批量的單價(jià)為2.00美元。