華碩EAH6870顯卡拆解賞析
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華碩 EAH6870 DC/2DI2S/1GD5是目前基于Barts核心的一款AMD中高端顯卡，顯卡散熱器采用了獨家Direct CU散熱技術(shù)，而供電部分則首次采用成套超合金概念供電元件，達到最佳的轉換效率和超越公版的電氣性能。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/137086.htm
華碩 EAH6870 DC/2DI2S/1GD5顯卡基于A(yíng)MD最新的Barts核心，它采用臺積電40nm工藝制造，其由17億晶體管構成，原生1120個(gè)流處理器、32個(gè)光柵單元、56個(gè)紋理單元及256bit顯存控制器，這也是未做任何硬件規格屏蔽的完整規格核心?；贐arts核心的Radeon HD 6800系列產(chǎn)品采用了目前最為“經(jīng)濟實(shí)惠”的256bit位寬設計。
華碩 EAH6870 DC/2DI2S/1GD5顯卡核心與顯存
顯卡核心頻率/顯存頻率默認為915/4200MHz，核心頻率相對公版產(chǎn)品而言，在出廠(chǎng)前進(jìn)行了小幅超頻，性能也獲得一定幅度的提升。顯卡還支持華碩獨家Voltage Tweak技術(shù)，這位玩家的超頻提供了便利。
華碩 EAH6870 DC/2DI2S/1GD5顯卡散熱背板
華碩 EAH6870 DC/2DI2S/1GD5顯卡散熱器
華碩EAH6870超公版顯卡采用了獨家Direct CU散熱技術(shù)，這種散熱設計將銅質(zhì)熱管直接和核心接觸，以獲得最佳的導熱效果，同時(shí)顯卡采用兩根8mm的熱管來(lái)進(jìn)行導熱，將熱傳導至大面積散熱鰭片上，最終由風(fēng)塵風(fēng)扇將熱量吹散，提供了出色的散熱能力。
華碩 EAH6870 DC/2DI2S/1GD5顯卡PCB布局
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