中國移動(dòng)基本確定無(wú)緣下一代iPhone

　　不出意外，下一代iPhone將于9月份發(fā)布，三家運營(yíng)商與蘋(píng)果的“婚姻”狀況再次引起業(yè)界關(guān)注，其中中國移動(dòng)尤為引人注目，如果下一代iPhone能支持TD制式，那無(wú)疑將是我國2009年初TD-SCDMA牌照發(fā)放以來(lái)，中移動(dòng)在終端市場(chǎng)聽(tīng)到的最好消息，但恐怕此次移動(dòng)仍將無(wú)緣蘋(píng)果。

　　聯(lián)通、電信繼續引進(jìn)可能性極大

　　近日，在中國移動(dòng)2012年上半年業(yè)績(jì)報告會(huì )上，中國移動(dòng)董事長(cháng)奚國華稱(chēng)：“因為高通TD-LTE芯片問(wèn)題還沒(méi)有得到解決，照目前的時(shí)間點(diǎn)來(lái)推斷，蘋(píng)果iPhone 5發(fā)布時(shí)很難有TD-LTE版本。”而今年3月，前任董事長(cháng)王建宙曾表示，iPhone在TD-LTE的技術(shù)問(wèn)題很快會(huì )解決。

　　據一位不愿意透露姓名的業(yè)內人士分析，“奚國華是從部里(工信部)出來(lái)的，對民族產(chǎn)業(yè)的支持力度會(huì )更大，所以對下一代iPhone比較看淡。”

　　TD技術(shù)論壇秘書(shū)長(cháng)時(shí)光認為，奚國華“看淡”iPhone是一件好事。運營(yíng)商會(huì )對芯片廠(chǎng)商的產(chǎn)品進(jìn)行評估，目前來(lái)看，可能產(chǎn)品確實(shí)不夠成熟，iPhone曾被看成高端人群滲透的利器，但中移動(dòng)背靠用戶(hù)資源廣大，僅靠一兩明星機拓展TD市場(chǎng)的策略是非常不安全的。

　　“之前發(fā)布的HTC ONE等手機已經(jīng)采用了高通的多模芯片，不過(guò)TD-LTE并沒(méi)有獲得支持。”瑞銀電信行業(yè)分析師曹嘉駿認為，盡管高通在28nm技術(shù)上已經(jīng)成熟，但與TD-LTE和TD-SDMA制式還有待磨合，此次中移動(dòng)引入下一代iPhone的窗口恐已經(jīng)關(guān)閉。同時(shí)，曹嘉駿指出，聯(lián)通和電信繼續引入下一代iPhone的可能性非常大，雖然會(huì )面臨資本市場(chǎng)的壓力，國內下一代iPhone市場(chǎng)還將呈現聯(lián)通、電信捉對廝殺的局面。

　　TD高端手機就等高通芯片“下鍋”

　　中移動(dòng)與下一代iPhone“絕緣”，似乎讓國內業(yè)者的期望有些落空。浙江移動(dòng)市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)處葛長(cháng)偉說(shuō)：“我們對下一代iPhone當然非?？释?，如果它能夠支持TD，終端差異將被拉平，我們和聯(lián)通、電信將回到同一條起跑線(xiàn)。”

　　對于新一代iPhone集成的高通芯片究竟是否支持TD-LTE?高通中國未向《IT時(shí)報》記者作出正面回應，不過(guò)高通中國表示，旗下LTE多模芯片產(chǎn)品已與多家國內外終端廠(chǎng)商合作，同時(shí)高通正積極參與中國移動(dòng)的TD-LTE測試及近期的終端招標工作。

　　對此，正略鈞策企業(yè)管理咨詢(xún)合伙人陳士昂認為，下一代iPhone將在第三季度推出，高通支持TD-LTE的芯片量產(chǎn)10月份才能實(shí)現，顯然可以確信相對于下一代iPhone的推出，高通的確沒(méi)準備好。

　　據悉，高通的LTE解決方案已發(fā)布三代，其中今年年初發(fā)布的MDM9225和MDM9625將成為業(yè)界唯一可整合7種不同無(wú)線(xiàn)電接入模式的單基帶芯片產(chǎn)品，號稱(chēng)“全模”，可以實(shí)現對中移動(dòng)2G、3G、4G網(wǎng)絡(luò )的全面支持，這在業(yè)界尚屬首例。

　　瑞芯微電子首席市場(chǎng)官陳峰表示，目前最大的變數就是高通的“全模”LTE基帶實(shí)現TD的時(shí)間點(diǎn)。“我謹慎樂(lè )觀(guān)，如果明年的高端手機都能借助高通芯片實(shí)現對TD的支持，那么中移動(dòng)光從這些‘全模式’(world phone)手機用戶(hù)上就可吸引大量TD用戶(hù)，而且不用再作任何補貼。”

　　中移動(dòng)、蘋(píng)果遲早“走到一起”

　　時(shí)光透露，目前TD-LTE的第二階段規模網(wǎng)絡(luò )實(shí)驗已進(jìn)入收官階段，只等官方主管部門(mén)發(fā)布相關(guān)結果信息，并確立下一步網(wǎng)絡(luò )建設計劃。不過(guò)，鑒于工信部部長(cháng)苗圩曾公開(kāi)表示，預計國內需要2～3年才會(huì )發(fā)放4G牌照。“TD-LTE發(fā)牌涉及千萬(wàn)億級市場(chǎng)，需要國務(wù)院決策，預計將在2014年之后。”

　　時(shí)光表示，目前任何一個(gè)廠(chǎng)商都不能說(shuō)，具備大規模商用TD-LTE芯片和手機終端的能力，“只不過(guò)有些廠(chǎng)商走得快些罷了。”

　　高通中國負責人向《IT時(shí)報》記者表示，“多模”概念如今已成為產(chǎn)業(yè)共識，中國移動(dòng)多次強調TD-LTE將與現網(wǎng)實(shí)現互聯(lián)互通并實(shí)現多模應用，實(shí)現3G與4G共同發(fā)展，支持多模多頻的3G/LTE終端將更加符合中國老百姓的使用習慣。

　　長(cháng)遠來(lái)看，陳士昂認為，中移動(dòng)、蘋(píng)果、高通三方合作談判過(guò)程中的主要障礙不是技術(shù)，而是利益分配，中移動(dòng)和蘋(píng)果都必然不會(huì )放棄對方。葛長(cháng)偉也表示，中移動(dòng)與蘋(píng)果的合作本身沒(méi)有問(wèn)題，之前在A(yíng)PP市場(chǎng)等領(lǐng)域已經(jīng)有過(guò)順暢的合作經(jīng)驗。

　　同時(shí)，曹嘉駿和陳士昂均認為，高通“全模式”芯片產(chǎn)品在高端手機的應用，對于中移動(dòng)來(lái)說(shuō)絕對是好消息，但實(shí)際推動(dòng)作用能有多大仍有待觀(guān)察，畢竟，高通只能被看作是TD終端市場(chǎng)的一塊“敲門(mén)磚”。