Ramtron和ROHM簽署F-RAM產(chǎn)品制造協(xié)議

　　世界領(lǐng)先的低能耗半導體產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商及供應商Ramtron International Corporation與日本羅姆(ROHM Co., Ltd.)簽署了一項制造和授權許可合作協(xié)議，根據這項長(cháng)期協(xié)議，ROHM公司將在其成熟的F-RAM生產(chǎn)線(xiàn)上為Ramtron公司制造基于F-RAM技術(shù)的半導體產(chǎn)品。

　　初期的低密度F-RAM產(chǎn)品業(yè)已符合商業(yè)生產(chǎn)的要求，Ramtron期望在大約60天的時(shí)間內接收并開(kāi)始銷(xiāo)售在ROHM生產(chǎn)線(xiàn)上制造的首批F-RAM器件。此外，Ramtron的市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)和工程技術(shù)團隊已經(jīng)開(kāi)始開(kāi)發(fā)將要在這條生產(chǎn)線(xiàn)上生產(chǎn)的全新Ramtron產(chǎn)品。除了在ROHM公司增加新的生產(chǎn)能力之外，Ramtron在位于美國德克薩斯州達拉斯的德州儀器公司，以及位于美國佛蒙特州伯林頓的IBM公司擁有F-RAM存儲器生產(chǎn)線(xiàn)。

　　Ramtron與ROHM的新協(xié)議是兩家公司從1994年開(kāi)始一直到現在的合作關(guān)系的新成果。當時(shí)，雙方就ROHM開(kāi)發(fā)和制造F-RAM產(chǎn)品達成了一項制造許可協(xié)議。自那時(shí)起，Ramtron 和 ROHM一直探索更緊密合作的機會(huì )，這項制造和授權許可合作協(xié)議使雙方合作關(guān)系更具有活力。

　　Ramtron首席執行官Eric Balzer表示：“ROHM公司的先進(jìn)生產(chǎn)線(xiàn)做好了商用F-RAM產(chǎn)品的制造準備，為Ramtron提供了具有吸引力的成本結構和高度順暢的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)靈活性。從戰略的角度來(lái)看，在Ramtron繼續擴展產(chǎn)品的目標市場(chǎng)以及推動(dòng)未來(lái)增長(cháng)的過(guò)程中，擁有ROHM這樣的合作伙伴，將會(huì )進(jìn)一步增強公司的競爭地位。我們期待與ROHM公司進(jìn)行合作，利用半導體市場(chǎng)中基于F-RAM解決方案的重要的未經(jīng)開(kāi)拓的商機。”

　　ROHM先進(jìn)LSI制造總經(jīng)理Koji Yamamoto表示：“我們渴望結合ROHM成熟的制造能力和Ramtron的F-RAM品牌領(lǐng)導地位、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)專(zhuān)有技術(shù)，從而擴展Ramtron產(chǎn)品在全球范圍的使用。我們預期與Ramtron進(jìn)行長(cháng)期的協(xié)作，擴大F-RAM產(chǎn)品及其先進(jìn)技術(shù)的采用，滿(mǎn)足電子系統對高性能和高數據完整性非易失性存儲器解決方案快速增長(cháng)的需求，”