華潤上華：特色工藝是IC設計的有力保證

                                   

　　問(wèn)：貴公司值得驕傲的BCD和e-NVM 工藝進(jìn)展如何、產(chǎn)能如何?與世界先進(jìn)代工廠(chǎng)的差異在哪里?

　　答：華潤上華的BCD系列工藝具有核心競爭優(yōu)勢。其工藝電壓涵蓋1.8V到700V，線(xiàn)寬從1µm延伸至0.18µm，可滿(mǎn)足高電壓、高精度、高密度不同應用的全方位需求。近期完成的0.25微米Scalable BCD工藝平臺能提供多段式電壓的選擇，可藉由調整設計而不額外增加光罩層數，具備高性?xún)r(jià)比和可移植性，進(jìn)一步提高了華潤上華BCD系列工藝平臺的技術(shù)優(yōu)勢。公司的“綠色電源單片集成超高壓BCD系列工藝技術(shù)”(700V BCD系列技術(shù))還入選了“第六屆(2011年度)中國半導體創(chuàng )新產(chǎn)品與技術(shù)”。該工藝于國內率先開(kāi)發(fā)成功并實(shí)現量產(chǎn)，同時(shí)也是國內唯一一個(gè)提供自主知識產(chǎn)權的700V 超高壓BCD系列工藝。其性能?chē)鴥阮I(lǐng)先，與國際廠(chǎng)商同步。該應用可以滿(mǎn)足節能環(huán)保所需的電源管理和LED驅動(dòng)IC的需求，包含AC/DC電源適配器、LED燈驅動(dòng)等大多數綠色電源產(chǎn)品、高壓MOS管驅動(dòng)電路等目前主流功率IC的需求。該高壓BCD系列工藝技術(shù)已申請大量專(zhuān)利，并獲全球多家客戶(hù)認定，實(shí)現顯著(zhù)量產(chǎn)效益。

　　未來(lái)，華潤上華將持續開(kāi)發(fā)下一世代的超高壓BCD系列工藝，幫助IC設計企業(yè)減小芯片尺寸，提供性能更優(yōu)化的器件，并擴大工藝平臺的應用范圍，進(jìn)一步滿(mǎn)足大部分電源管理IC的需求。同時(shí)加強先進(jìn)BCD系列工藝的開(kāi)發(fā)，以滿(mǎn)足高密度電源管理、智能數字電源的需求。同時(shí)，華潤上華還將推出系列高壓SOI工藝。

　　CSMC擁有豐富齊全的e-NVM 工藝平臺，已經(jīng)在0.5微米Mixed Signal/ BCD、0.35微米 Mixed Signal、0.18微米/0.16微米/0.15微米Logic等多個(gè)工藝平臺成功開(kāi)發(fā)和驗證了OTP，在0.18微米/0.16微米/0.15微米Logic工藝平臺驗證成功MTP，并且也提供0.18微米eFlash技術(shù)解決方案，目前正在建設0.18微米EEPROM工藝平臺以及0.13微米SONOS工藝平臺，未來(lái)計劃在0.25微米及0.18微米BCD工藝平臺上驗證OTP/MTP，以及在0.13微米工藝平臺上驗證OTP/MTP。CSMC經(jīng)過(guò)多年努力，可為客戶(hù)提供全方位的e-NVM解決方案與服務(wù)。

　　我們的模擬工藝及功率器件產(chǎn)能已近滿(mǎn)產(chǎn)，公司已在著(zhù)手擴展產(chǎn)能。

　　華潤上華所專(zhuān)注的模擬晶圓代工領(lǐng)域的競爭力主要在于聚焦綠色節能半導體產(chǎn)品的功率模擬工藝技術(shù)，以及模擬工藝和產(chǎn)品設計的匹配度。華潤上華從事開(kāi)發(fā)模擬工藝已多年，有著(zhù)成熟的工藝與設計整合能力。我們了解中國市場(chǎng)特點(diǎn)，了解客戶(hù)的需求，因此我們能提供客戶(hù)最佳的解決方案。

　　未來(lái)，我們還將在高壓功率模擬工藝、高精度模擬工藝、功率器件工藝、e-NVM/RF工藝、SOI工藝和MEMS六大特色模擬代工領(lǐng)域繼續加大投入，憑借過(guò)去積累的經(jīng)驗持續自主開(kāi)發(fā)，同時(shí)通過(guò)與國際領(lǐng)先企業(yè)或擁有先進(jìn)技術(shù)的團隊合作，加速工藝開(kāi)發(fā)，以保持自己已有的競爭優(yōu)勢。在模擬工藝當中，我們將持續加強在高壓電源、固態(tài)照明、功率器件等集成電路的代工優(yōu)勢，在高精度模擬工藝方面為客戶(hù)提供更完善的服務(wù)，并在新興應用領(lǐng)域所需的SOI和MEMS工藝技術(shù)研發(fā)上加快步伐。

　　問(wèn)：貴公司帶給客戶(hù)的競爭力體現在哪兒?

　　答：當前市場(chǎng)的新興應用領(lǐng)域豐富多樣，華潤上華始終關(guān)注中國熱點(diǎn)市場(chǎng)的需求，不斷創(chuàng )新，推出適合中國IC設計的高性?xún)r(jià)比的工藝。要推出有競爭力的產(chǎn)品，IC設計公司就需要提高對制造工藝的熟悉程度，華潤上華則能為IC設計公司提供幫助。針對不同的應用，華潤上華為客戶(hù)提供客制化、個(gè)性化的服務(wù)，提供不同的優(yōu)化方案。對于有共同發(fā)展目標的客戶(hù)，公司還可以虛擬IDM的合作方式來(lái)進(jìn)行戰略合作，在特定應用領(lǐng)域共同開(kāi)發(fā)特定的工藝平臺，使客戶(hù)產(chǎn)品具備特殊競爭力，實(shí)現雙贏(yíng)。公司還經(jīng)由不斷優(yōu)化程序，提供精準產(chǎn)品設計工具包，以加快客戶(hù)新品開(kāi)發(fā)周期，取得市場(chǎng)先機。

　　問(wèn)：貴公司的工藝很獨特，是否市場(chǎng)比較容易做?

　　答：華潤上華專(zhuān)注模擬晶圓代工市場(chǎng)，制定了差異化的產(chǎn)品策略，擁有獨特的工藝平臺及客制化、個(gè)性化的服務(wù)模式，盡管如此，但與客戶(hù)及潛在客戶(hù)增強互動(dòng)依然是非常重要的，有了互動(dòng)和溝通才能促進(jìn)彼此了解，贏(yíng)得互信，進(jìn)而合作。

　　近幾年，公司積極拓展各類(lèi)市場(chǎng)活動(dòng)，在國內多地參加各類(lèi)展會(huì )以擴展與業(yè)界的溝通，展示公司最新發(fā)展，同時(shí)還舉辦多場(chǎng)專(zhuān)場(chǎng)技術(shù)研討會(huì )，將最新的工藝技術(shù)分享給客戶(hù)的同時(shí)與客戶(hù)積極溝通;我們還首次在臺灣舉辦了研討會(huì )，加深了臺灣設計公司和同行們對大陸市場(chǎng)熱點(diǎn)和模擬工藝制造能力的認識和了解，獲得了積極響應。我們與國內多地集成電路設計基地結成“價(jià)值鏈戰略合作伙伴”，以更好地為國內設計業(yè)者(尤其是為具有創(chuàng )新能力和發(fā)展前景的新創(chuàng )立的設計公司)提供貼心服務(wù)。

　　另外，獨特的工藝更需要獨特的合作方式與之匹配，使得客戶(hù)獲得最大程度的支持以取得市場(chǎng)競爭優(yōu)勢，來(lái)贏(yíng)得客戶(hù)的信任和長(cháng)期的友誼。我們針對客戶(hù)的情況和需求，有三種合作模式：標準代工、客制化和虛擬IDM。實(shí)踐證明是很有效的。

　　問(wèn)：從貴公司角度看，本土IC設計公司的特點(diǎn)是什么?本土IC設計公司是否比較喜歡海外代工廠(chǎng)?

　　答：深圳一直是中國半導體熱點(diǎn)市場(chǎng)的前沿，如今深圳IC設計業(yè)已成功躋身全國前三，銷(xiāo)售額約占全國兩成。在深圳鼓勵創(chuàng )業(yè)和競爭的獨特市場(chǎng)環(huán)境下，這里的IC設計公司如同這個(gè)城市一樣富有創(chuàng )新基因。

　　北京作為首都，一流高校林立，國立科研院所眾多，匯聚了最多的科技人才，科研實(shí)力鼎盛，IC設計公司發(fā)展迅猛，聚集了一群高水平的IC設計公司，是中國發(fā)展民族微電子產(chǎn)業(yè)不能忽視的重點(diǎn)地區。

　　以上海為中心的長(cháng)三角地區無(wú)疑是本土 IC 設計力量最為集中的地區，完備的產(chǎn)業(yè)鏈是滬錫杭三地最大的優(yōu)勢所在。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，長(cháng)三角的 IC 產(chǎn)業(yè)鏈已基本形成，上下游的完備配套為三地的 IC 設計企業(yè)發(fā)展創(chuàng )造了得天獨厚的條件，而這一優(yōu)勢對于上海地區的 IC 設計公司來(lái)說(shuō)尤其明顯。上海地區在人才供應方面也具有一定的優(yōu)勢。上海擁有數量眾多的高等院校，越來(lái)越多的海歸人員正在不斷涌入上海。這些因素已使得上海地區的 IC 設計企業(yè)出現群聚效應。

　　促進(jìn)合作與交流，加快制定本土標準，將是提高中國 IC 設計企業(yè)核心競爭力的必由之路。隨著(zhù)中國本土工藝平臺建立的完善，本土晶圓代工企業(yè)能夠提供更為便捷及貼近的技術(shù)與服務(wù)，本土的IC設計企業(yè)會(huì )更喜歡與本土的晶圓代工廠(chǎng)合作。且本土晶圓代工廠(chǎng)更了解本土市場(chǎng)的應用需求，這將有利于彼此交流，提高產(chǎn)品與終端應用的匹配度，以及加快產(chǎn)品的上市速度。華潤上華與本土IC設計企業(yè)合作的成功案例也證明了這一點(diǎn)。

　　問(wèn)：貴公司認為中國IC制造業(yè)的產(chǎn)業(yè)環(huán)境如何?

　　答：中國IC制造業(yè)要持續發(fā)展，技術(shù)、設備和資金是關(guān)鍵。在技術(shù)方面，中國集成電路生產(chǎn)工藝的研發(fā)基礎相對薄弱，引進(jìn)國外技術(shù)又受到各種限制，因此，企業(yè)應當培養自主創(chuàng )新的能力，通過(guò)自身的努力來(lái)解決技術(shù)來(lái)源問(wèn)題。華潤上華所聚焦的以模擬工藝、尤其是功率模擬工藝為特色的工藝技術(shù)、設計服務(wù)、還是制造能力都主要立足于自主開(kāi)發(fā)，僅有少量技術(shù)來(lái)自于與國外的合作(包括技術(shù)授權和技術(shù)轉讓)。

　　半導體設備依賴(lài)進(jìn)口一直是中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展受制于西方的瓶頸。我們欣喜地看到通過(guò)科技重大專(zhuān)項的引導和支持，少數關(guān)鍵設備已經(jīng)取得了突破性進(jìn)展，開(kāi)始投入代工廠(chǎng)使用，甚至出口國外。但高端生產(chǎn)線(xiàn)的裝備國產(chǎn)化還在努力中，還需國家給予特別的支持和鼓勵。

　　而資金短缺問(wèn)題則是中國IC制造企業(yè)共同面對的問(wèn)題。需要國家對于符合十二五規劃的制造企業(yè)給予強有力的集中支持，出臺更多的優(yōu)惠政策，扶持企業(yè)快速發(fā)展壯大;另外，也需要企業(yè)拓寬融資渠道，集中各方財力共舉民族半導體產(chǎn)業(yè)大旗。

　　問(wèn)：貴公司認為現在國內的代工廠(chǎng)是太多，還是不夠?

　　答：中國的代工廠(chǎng)的主要問(wèn)題不是數量問(wèn)題，而是規模和實(shí)力不夠。國家集成電路十二五規劃的重點(diǎn)就是要做產(chǎn)業(yè)的整合，要在先進(jìn)工藝和特色工藝兩個(gè)方面做大做強，為中國巨大的市場(chǎng)需求提供強有力的支持，與國際強手形成抗衡之力，這也應該是中國代工廠(chǎng)未來(lái)的走勢，通過(guò)整并形成合力，推進(jìn)中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。華潤上華緊隨中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的走勢，定位于特色模擬工藝，為企業(yè)獲取了可持續發(fā)展的空間。

　　問(wèn)：貴公司認為現在中國IC設計企業(yè)太多，還是不夠?

　　答：雖說(shuō)不同企業(yè)的出現，有利于激發(fā)創(chuàng )造性。但也會(huì )使得資源分散，企業(yè)規?；潭炔桓?，對提高企業(yè)競爭力是不利的。中國的IC設計企業(yè)想要可持續發(fā)展，就要做大做強，通過(guò)優(yōu)勝劣汰的方式進(jìn)行整并，形成世界級的設計企業(yè)，這是中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要，也是市場(chǎng)的發(fā)展規律。

　　中國IC設計業(yè)這十余年來(lái)不斷壯大，根據CCID的數據，其數量從2000年的98家增長(cháng)到2011年的503家，但較2010年的485家明顯增速放緩。

　　從規模上看，來(lái)自中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )設計分會(huì )的統計，2011年中國IC設計業(yè)在網(wǎng)絡(luò )通訊、移動(dòng)智能終端和多媒體芯片領(lǐng)域有了明顯進(jìn)步，約有99家IC設計企業(yè)銷(xiāo)售額超過(guò)￥1億元，在數量上僅占18.57%，但銷(xiāo)售額卻占全行業(yè)的65.86%。根據IC insights的統計結果，2011年中國IC設計企業(yè)的前十大中海思和展訊均已進(jìn)入全球前20大IC設計企業(yè)，排名分別為16和17。

　　中國IC設計企業(yè)已越來(lái)越多地面臨國際競爭，做大做強是必然之路，國際和國內均頻繁地出現IC設計企業(yè)合并整合的例子，IC設計企業(yè)通過(guò)橫向并購業(yè)務(wù)類(lèi)似的公司，可以迅速減少競爭對手，同時(shí)加強自身業(yè)務(wù)的技術(shù)實(shí)力和業(yè)務(wù)實(shí)力。

　　從政策上看，4號文也鼓勵通過(guò)加強資源整合等方式做大做強集成電路企業(yè)。這是中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要，也是市場(chǎng)的發(fā)展規律。