汽車(chē)半導體技術(shù)缺失制約汽車(chē)業(yè)發(fā)展
過(guò)去十年汽車(chē)工業(yè)的競爭是汽車(chē)電子化的競爭,平均每輛汽車(chē)采用的半導體器件數量成倍增長(cháng)。從1996到2008年,一輛普通汽車(chē)中平均用到的微控制器(MCU)數量已經(jīng)從6個(gè)增加到100個(gè),一些高端車(chē)型中甚至達到了250個(gè)以上。就平均每輛汽車(chē)的半導體用量(全球汽車(chē)半導體市場(chǎng)除以全球汽車(chē)產(chǎn)量)分析,2010年平均每輛汽車(chē)應用半導體成本已達308美元。依靠半導體和電子系統使汽車(chē)變得更加安全、舒適、娛樂(lè )、節能和智能化,是今后汽車(chē)工業(yè)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng )新的主要途徑。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/134464.htm汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展離不開(kāi)強大的基礎電子元器件的支撐,例如,隨著(zhù)半導體制造工藝的提升,采用90nm工藝的32位微控制器(MCU)的出現和應用,使得汽車(chē)電控系統的處理運算能力和控制精度大幅提升。汽車(chē)半導體包含MCU、ASIC、模擬IC、功率半導體及傳感器等。2010年全球汽車(chē)半導體市場(chǎng)隨著(zhù)全球景氣復蘇,各地區之汽車(chē)生產(chǎn)數量大幅回升,呈現高度成長(cháng)。根據WSTS統計,2010年全球汽車(chē)半導體市場(chǎng)規??蛇_230億美元,年成長(cháng)率高達44.4%。觀(guān)察2006~2010年全球汽車(chē)半導體市場(chǎng)規模,其占整體半導體市場(chǎng)比重維持在7%~8%之間。全球汽車(chē)半導體市場(chǎng)2006—2010年的年均增長(cháng)率為8.1%,高于整個(gè)半導體市場(chǎng)的平均增速。圖1是2006-2014年全球汽車(chē)半導體市場(chǎng)規模。
圖1:2006-2014年全球汽車(chē)半導體市場(chǎng)規模
數據來(lái)源:WSTS,MIC,2011年4月
專(zhuān)家預測,未來(lái)5年,中國汽車(chē)半導體市場(chǎng)將平均以每年26.5%增速發(fā)展,到2012年汽車(chē)半導體市場(chǎng)預計將占全球的12%。
從我國情況看,改革開(kāi)放以來(lái),我國汽車(chē)產(chǎn)業(yè)通過(guò)跨國合作,引進(jìn)了資金、技術(shù)、管理和車(chē)型,促進(jìn)了汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。但是,歷經(jīng)20多年發(fā)展,這種發(fā)展模式弊端日益顯現。汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節受制于海外,特別是發(fā)動(dòng)機、底盤(pán)的電子控制系統等關(guān)鍵技術(shù)缺乏自主研發(fā)能力,使我國汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng )新能力和產(chǎn)業(yè)整體競爭力遠差于歐美、日本。
我國汽車(chē)市場(chǎng)相比北美、歐洲、日本和韓國等成熟市場(chǎng),主流產(chǎn)品以中低檔車(chē)型為主。自主品牌汽車(chē)的電子裝備率低于世界平均水平。研究表明,就每輛汽車(chē)中所使用的半導體產(chǎn)品成分而言,北美、歐洲和日韓等傳統汽車(chē)市場(chǎng)的平均每輛汽車(chē)半導體成分是中國汽車(chē)的2倍。造成這種現象的原因之一就是半導體技術(shù)缺失制約了我國本土汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。調查表明,我國本土汽車(chē)電子廠(chǎng)商不少的新開(kāi)發(fā)項目卡在芯片上,由于國產(chǎn)芯片質(zhì)量不過(guò)關(guān),國外芯片價(jià)格太貴,導致新開(kāi)發(fā)的系統產(chǎn)品成本超出整車(chē)廠(chǎng)可以接受的價(jià)格范圍而最終放棄。因為找不到合適的芯片而導致本土創(chuàng )新型汽車(chē)電子項目流產(chǎn)的例子不在少數, 汽車(chē)半導體技術(shù)缺失,已嚴重影響了本土汽車(chē)電子和汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
需要看到的是,現階段無(wú)論是進(jìn)口或者國產(chǎn)車(chē)型,其所采用的汽車(chē)級芯片都是國外的產(chǎn)品,這個(gè)市場(chǎng)由英飛凌、飛思卡爾、NXP、瑞薩、TI等國際大廠(chǎng)牢牢掌握,這些國際巨頭占據了超過(guò)90%的市場(chǎng)份額。這也直接導致了國產(chǎn)車(chē)在供應安全上的隱患,無(wú)論在2010年市場(chǎng)井噴還是2011年日本地震所造成的供應緊張狀況下,這些芯片廠(chǎng)商首選是優(yōu)先保證國際大廠(chǎng),其次是合資企業(yè),從而使得國產(chǎn)車(chē)廠(chǎng)都遇到了不同程度的采購困難,給其造成了巨大損失。
因此,無(wú)論從自主汽車(chē)品牌的供應安全性,還是基于汽車(chē)半導體快速增長(cháng)的市場(chǎng)需求,實(shí)現汽車(chē)級芯片的國產(chǎn)化,都具有十分重要的現實(shí)意義及經(jīng)濟效益。另外,目前車(chē)載系統SoC芯片主要由FreeScale、NXP、ST等國外少數芯片企業(yè)供應,國外巨頭的這些車(chē)載信息芯片,雖然集成度高、功能強大,但由于其產(chǎn)品線(xiàn)兼顧了消費類(lèi)、工業(yè)類(lèi)及汽車(chē)類(lèi)等多種應用,芯片價(jià)格非常昂貴,降低了國內汽車(chē)整車(chē)及零部件企業(yè)的競爭優(yōu)勢,制約了他們的發(fā)展。
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