萊迪思宣布與UMC建立戰略伙伴關(guān)系

　　萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布與全球領(lǐng)先的半導體代工廠(chǎng)，United Microelectronics Corporation(NYSE: UMC; TWSE: 2303)建立長(cháng)期技術(shù)合作關(guān)系。作為這種伙伴關(guān)系的一部分，萊迪思與UMC將繼續目前的工作，基于先進(jìn)工藝節點(diǎn)的非易失性的產(chǎn)品，然后迅速擴大合作范圍，共同致力于其他的萊迪思產(chǎn)品線(xiàn)。

　　“由于萊迪思越來(lái)越關(guān)注價(jià)格和功耗敏感的市場(chǎng)，從通信基礎設施到消費移動(dòng)設備，我們已經(jīng)認識到，有一個(gè)可擴展的非易失性技術(shù)是成功的關(guān)鍵因素。”萊迪思半導體公司總裁兼首席執行官Darin G. Billerbeck說(shuō)道， “我們在2011年12月收購的SiliconBlue提供這種技術(shù)，日前與UMC宣布成為我們的代工合作伙伴，致力于快速使用該技術(shù)提供創(chuàng )新的產(chǎn)品。萊迪思已經(jīng)積極與UMC合作，我們計劃在2012年年底前推出由UMC制造的40nm非易失性產(chǎn)品，我們還將推出針對28nm節點(diǎn)的下一代主要產(chǎn)品線(xiàn)。

　　UMC公司首席執行官Shih-Wei Sun博士說(shuō)，“我們很高興能夠與萊迪思半導體公司擴展我們之間的關(guān)系，將他們的40nm和28nm產(chǎn)品推向市場(chǎng)。UMC的28nm HLP工藝設計能夠滿(mǎn)足性能目標，同時(shí)保持低功耗和成本效益，這將使萊迪思在低功耗FPGA市場(chǎng)中獲得競爭優(yōu)勢。此外，我們的產(chǎn)能持續擴大，300mm Fab 12A 開(kāi)創(chuàng )性的5&6期將服務(wù)于萊迪思長(cháng)期的先進(jìn)制造的要求。我們期待著(zhù)富有成效的伙伴關(guān)系。”

　　前瞻性陳述公告：

　　上述段落含有前瞻性陳述，涉及估計、假設、風(fēng)險和不確定性。這些前瞻性陳述包括有關(guān)的聲明：我們計劃到2012年底發(fā)布40nm非易失性產(chǎn)品，我們針對28nm節點(diǎn)的下一代主要產(chǎn)品線(xiàn)。其他前瞻性聲明使用了一些文字如“將”、“可能”、“應該”、 “會(huì )”、 “期望”、“計劃”、“預期”、“打算”、“預測”、“相信”、“估計”、“預測” 、“建議”、“潛在”、“繼續“或這些術(shù)語(yǔ)的負面，或其他類(lèi)似術(shù)語(yǔ)。萊迪思認為一些因素可能導致實(shí)際結果與前瞻性陳述大不相同。

　　本新聞稿中可能導致實(shí)際結果不同于前瞻性陳述的因素包括技術(shù)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的風(fēng)險，本新聞稿中描述的其他風(fēng)險，以及我們不時(shí)提交證券和交易委員會(huì )的其它闡述。本公布日期后，或反映意想不到的事件的發(fā)生，公司不打算更新或修改任何前瞻性陳述，無(wú)論是事件的結果或情況。