聯(lián)發(fā)科推新智能機平臺 打破雙核高端神話(huà)

　　)“雙核智能機是大勢所趨，2012年到2013年，雙核會(huì )逐漸成為智能機市場(chǎng)的主流。”6月27日，芯片廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科中國大陸區總經(jīng)理呂向正在北京表示。當天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了最新雙核智能手機解決方案MT6577，以面向全球快速成長(cháng)的平價(jià)智能機市場(chǎng)。

　　數據顯示，雙核處理器占現今智能手機處理器銷(xiāo)量的20%，但大多被用于高端手機。聯(lián)發(fā)科正在打破這一格局。

　　據悉，聯(lián)發(fā)科技最新推出的MT6577解決方案高度整合雙核處理器和3G/HSPAModem，可將高端智能機的效能與用戶(hù)體驗帶進(jìn)高速成長(cháng)的平價(jià)手機市場(chǎng)，知名市場(chǎng)研究機構StrategyAnalytics預估該市場(chǎng)的銷(xiāo)量將從2012年的不足兩億臺大幅增加至 2016 年的五億多臺。

　　“身為平價(jià)智能手機的先鋒與推手，聯(lián)發(fā)科技今日推出的MT6577雙核智能手機解決方案將賦予平價(jià)智能手機的性?xún)r(jià)比一個(gè)全新定義——MT6577 將以?xún)?yōu)異的系統性能、高端多媒體支持以及聯(lián)發(fā)科技先進(jìn)的無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)，讓全球消費者將可開(kāi)始享受過(guò)去只在高端手機才有的質(zhì)量、效能與速度。” 聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江先生表示。

　　“相比之前，智能手機市場(chǎng)競爭更加激烈，導致產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期比此前延長(cháng)，比如產(chǎn)品的產(chǎn)異化困難度增加，以及通信多制式等難題。”呂向正表示。而新推出的雙核解決方案MT6577能夠將手機出廠(chǎng)周期縮短到2個(gè)月左右，并有望將入門(mén)級雙核智能手機價(jià)格降至200美元以下。

　　據聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理林俊雄介紹，此次發(fā)布的聯(lián)發(fā)科技MT6577，高度整合了主頻1GHz的ARM®雙核處理器 Cortex™-A9、卓越的3G/HSPA Modem 以及 Imagination 科技公司的 PowerVRTM SGX Series5 3D 圖形處理器 (GPU)，并支持 Android 4.0最新 Ice Cream Sandwich 操作平臺。

　　“整合目前市場(chǎng)上高端智能手機才配備的雙核處理器，與單核平臺相比，聯(lián)發(fā)科技MT6577先進(jìn)的設計架構可大幅提升瀏覽器與各種應用效能高達40%。”林俊雄說(shuō)。

　　聯(lián)發(fā)科技一直積極布局智能手機領(lǐng)域，目前推出的MT6573和MT6575 解決方案深受全球手機品牌和消費者的好評，已被諸如聯(lián)想、TCL/Alcatel 等全球知名品牌和眾多中國大陸手機制造商所采用。

　　據悉，聯(lián)發(fā)科技MT6577已獲得許多指標客戶(hù)采用，多款基于MT6577平臺的智能手機將在今年第三季度上市。金立手機執行副總裁盧偉冰告訴記者，金立下個(gè)月將推出7至8款智能型手機，將全部采用MT6577。