飛兆推出最新一代點(diǎn)火IGBT器件
—— 最大限度減少散熱要求降低工作溫度
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時(shí)間：2012-05-31
來(lái)源：電子產(chǎn)品世界
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技術(shù)方案與實(shí)用技巧
為了滿(mǎn)足現今和新興點(diǎn)火系統對排放和高燃油效率的嚴苛要求，汽車(chē)設計人員需要更高性能的點(diǎn)火線(xiàn)圈驅動(dòng)器技術(shù)。為幫助設計人員滿(mǎn)足這些要求，飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)推出了在較小的占位面積下具有更低功耗的最新一代點(diǎn)火IGBT器件。EcoSPARK 2、FGD3040G2和FDG3440G2點(diǎn)火線(xiàn)圈驅動(dòng)器可將VSAT降低多達20%，而不會(huì )顯著(zhù)降低自箝位感性負載開(kāi)關(guān)(Self Clamping Inductive Switching, SCIS) 的能量。這項優(yōu)化特性減低了功耗和工作結溫，并降低了對散熱器的要求。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/133039.htmEcoSPARK 2點(diǎn)火線(xiàn)圈驅動(dòng)器采用DPAK封裝，實(shí)現D2PAK替代解決方案，在減小了外形尺寸提供相同VSAT。兩款器件均支持具有稀薄燃燒要求的先進(jìn)多火花大電流點(diǎn)火系統?！ ?/p>
特性和優(yōu)勢
- SCIS能量：TJ = 25oC 時(shí)FGD3440 = 335mJ，TJ = 25oC時(shí)FGD3040 = 300 mJ
- 邏輯電平柵極驅動(dòng)
- 滿(mǎn)足AEC Q101汽車(chē)標準
- 滿(mǎn)足RoHS要求
飛兆半導體公司憑借功率半導體器件和模塊封裝方面的專(zhuān)有技術(shù)，結合廣泛的測試、模擬及高質(zhì)量制造能力，能夠提供在最嚴苛的汽車(chē)環(huán)境中(包括引擎蓋下應用)可靠工作的產(chǎn)品。與依靠晶圓廠(chǎng)和其它第三方制造資源的其它供應商不同，飛兆半導體在全球各地擁有本身的設計、制造、組裝和測試設施，擁有充分的條件，能夠滿(mǎn)足汽車(chē)制造商對質(zhì)量、可靠性和可用性的需求。
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