Invensas推出新一代智能手機和平板電腦堆疊封裝解決方案

　　Invensas Corporation 為半導體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應商，同時(shí)也是 Tessera Technologies, Inc.(納斯達克股票代碼：TSRA)的全資子公司，日前推出了焊孔陣列 (BVA) 技術(shù)。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提供手機原始設備制造商所需的技能，又保留了傳統元件堆疊封裝 (PoP) 成熟的技術(shù)設施和商業(yè)模式。Invensas 的 BVA 技術(shù)使高性能消費類(lèi)電子產(chǎn)品無(wú)需更改現有的封裝基礎設施便能克服新一代設計產(chǎn)品的處理需求。這種低成本、可用度極高的解決方案是移動(dòng)設備制造商的理想選擇。

　　BVA PoP 適用于應用程式處理器加內存的 PoP堆疊應用。通過(guò)將處理器提高到內存的帶寬，BVA PoP 能夠實(shí)現更高的分辨率、更快的幀速率視頻流、更快的搜索、更高分辨率的多屏多應用操作、更逼真的游戲和全新的高分辨率 3D 應用。

　　Invensas 產(chǎn)品工程副總裁 Phil Damberg 表示：“移動(dòng)設備目前面臨的挑戰是它們都需要支持高分辨率屏幕、實(shí)時(shí)下載、高清晰度、3D， 和需要處理器實(shí)現內存帶寬的指數增長(cháng)的其他先進(jìn)的圖形處理功能， BVA PoP 技術(shù)能夠大幅度增加帶寬，從而達到目前傳統技術(shù)無(wú)法實(shí)現的先進(jìn)智能手機和平板電腦的功能。借助 BVA，我們向市場(chǎng)推出了應對業(yè)內關(guān)鍵問(wèn)題的解決方案，不僅具有成本效益，又可提高產(chǎn)品性能和價(jià)值。”

　　BVA 可提供遠高于目前的焊球堆疊和激光填絲焊接技術(shù)的高速輸入/輸出性能，通過(guò)增加PoP 的中間層帶寬來(lái)延遲對 TSV 的需求。BVA PoP 是基于銅線(xiàn)鍵合的封裝堆疊互連技術(shù)，能夠減少間距，并在PoP周?chē)亩询B裝置中大量的互連。它已經(jīng)證實(shí)了可達到 0.2mm 的間距，是目前焊球和焊孔堆疊的一個(gè)跨越式進(jìn)步，能夠滿(mǎn)足業(yè)界所需的帶寬增幅。此外，BVA PoP的互連系統能夠通過(guò)采用常見(jiàn)又低成本的絲焊技術(shù)實(shí)現寬幅輸入/輸出功能。BVA PoP 采用現有的封裝組裝和表面貼裝技術(shù) (SMT) 的基礎設施，因此無(wú)需投入大量資金，很快就能以低成本增加帶寬。

　　Damberg補充： “有了這種新技術(shù)， PoP 可從 240 個(gè)引腳增加到 1200 個(gè)引腳。這樣的話(huà)，BVA 將大大推動(dòng) 3D-TSV 的需求。同時(shí)，它將再也不需要焊孔，因為它能以低成本升級為超高速的輸入/輸出。”

　　Invensas 將于圣地亞哥喜來(lái)登大酒店舉行的電子元件及技術(shù)會(huì )議 (ECTC) 上展示 BVA PoP 解決方案。名為“移動(dòng)應用的精細間距銅絲 PoP”的論文將在 2012 年 6 月 1 日星期五下午 4:45 時(shí)召開(kāi)的第 31 次“3D 技術(shù)的應用”會(huì )議上發(fā)表。Invensas 還將于 2012 年 5 月 30 至 31 日在 ECTC 的 107 號展位參展。