國內LED封裝設備行業(yè)發(fā)展態(tài)勢

　　半導體照明產(chǎn)業(yè)被認為是轉變經(jīng)濟發(fā)展方式、調整產(chǎn)業(yè)結構、帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展、實(shí)現可持續發(fā)展的重要手段，也是是21世紀最具發(fā)展潛力的戰略性新興產(chǎn)業(yè)之一。隨著(zhù)技術(shù)進(jìn)步與市場(chǎng)應用的迅速增長(cháng)，半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景極為廣闊。首先，作為半導體照明目前最大的發(fā)展推動(dòng)源，液晶(LCD)背光、照明等領(lǐng)域的應用進(jìn)展非常迅速且空間巨大。同時(shí)，LED創(chuàng )新應用的開(kāi)發(fā)進(jìn)展迅速，隨著(zhù)在農業(yè)、醫療、信息智能網(wǎng)絡(luò )、航空航天等領(lǐng)域應用的形成，LED將成為具有萬(wàn)億元規模的支柱性產(chǎn)業(yè)。

　　“十一五”期間，我國半導體照明產(chǎn)業(yè)的復合增長(cháng)率達到35%，成為全球發(fā)展最快的區域。2010年我國半導體照明產(chǎn)業(yè)規模為1200億元，雖然 2010年末的良好發(fā)展勢頭并未如業(yè)內預期的那樣在2011年得以延續，有不少企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況不夠理想，甚至有部分企業(yè)倒閉，但不可否認的是中國半導體照明產(chǎn)業(yè)基礎仍在進(jìn)一步夯實(shí)，仍然是全球發(fā)展最快的區域，2011年我國半導體照明產(chǎn)業(yè)規模達到1560億元。預計“十二五”期間，我國半導體照明整體產(chǎn)業(yè)規模增長(cháng)30%， 2015年國內半導體照明規模將達到5000億元。

　　一、LED封裝產(chǎn)業(yè)的態(tài)勢及趨勢

　　作為半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈的中游環(huán)節，LED器件的封裝在半導體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中起著(zhù)承上啟下的作用，也是我國在全球半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈分工中具有規模優(yōu)勢和成本優(yōu)勢的產(chǎn)業(yè)環(huán)節之一。

　　根據Strategies Unlimited的數據，2010年高亮LED的市場(chǎng)規模達到108億美元。雖然2011年市場(chǎng)需求增長(cháng)未能達到行業(yè)預期，從銷(xiāo)售額來(lái)看，雖然市場(chǎng)規模不會(huì )有很大的增長(cháng)，但LED器件的封裝量仍將有較大的增加。

　　2011年，我國LED封裝產(chǎn)業(yè)規模達到285億元，較2010年的250億元增長(cháng)14%，產(chǎn)量則由2010年的1335億只增加到1820億只，增長(cháng)36%。就全球的LED封裝行業(yè)格局來(lái)看，我國已經(jīng)是全球封裝產(chǎn)業(yè)最為集中的區域，也是全球LED封裝產(chǎn)業(yè)轉移的主要承接地，我國臺灣以及美國、韓國、歐洲、日本等主要LED企業(yè)的封裝能力很大一部分都在中國大陸實(shí)現。目前，我國有封裝企業(yè)1500多家，以集中于中低端市場(chǎng)的小規模企業(yè)為主，真正具有規模效應和國際競爭力的企業(yè)還不多。

　　隨著(zhù)背光和照明等應用的不斷推廣，市場(chǎng)對LED的需求也在不斷發(fā)生變化。就LED器件的封裝結構來(lái)看，當前主要的封裝形式包括直插式封裝(Lamp LED)、表面貼裝封裝(SMD LED)、功率型封裝(High Power LED)，板上芯片封裝(COB)等類(lèi)型。就目前和未來(lái)的市場(chǎng)需求來(lái)看，背光和照明將成為最為主要應用，對LED器件的需求將以SMD LED、High Power LED和COB為主。就LED器件的品質(zhì)來(lái)看，對LED可靠性、光效、壽命等的要求越來(lái)越高，小規模、低水平的封裝企業(yè)已經(jīng)不能滿(mǎn)足應用領(lǐng)域對LED的品質(zhì)需求，國內的LED封裝產(chǎn)能呈現出集中的趨勢，國內封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)產(chǎn)能和自動(dòng)化水平也在快速提升。

　　預計我國LED封裝在未來(lái)幾年還將保持較高的增長(cháng)速度，2015年我國LED封裝產(chǎn)值將達到700億元，而整個(gè)封裝量復合增長(cháng)率將在40%左右。

　　二、LED封裝設備需求特點(diǎn)分析

　　隨著(zhù)我國封裝龍頭企業(yè)的規模逐步擴充，以及眾多封裝企業(yè)在證券交易所公開(kāi)發(fā)行上市發(fā)行，LED封裝的產(chǎn)業(yè)集中度、單個(gè)企業(yè)規模和自動(dòng)化程度將出現較大的提升。隨著(zhù)LED封裝產(chǎn)業(yè)格局的改變，對LED封裝設備的需求也出現了一些較為突出的特點(diǎn)。

　　首先，我國對LED封裝設備，特別是自動(dòng)化設備的需求迅速增加，成為全球封裝設備需求最大的區域。從全球最大的LED封裝設備制造商的銷(xiāo)售區域構成來(lái)看，2009年、2010和2011年，ASM在大陸的營(yíng)業(yè)額已經(jīng)占到其全部營(yíng)業(yè)額的33.6%、37.6%和44.8%，同時(shí)增長(cháng)速度也是最快的。從一個(gè)方面說(shuō)明了大陸在LED封裝設備市場(chǎng)的地位和發(fā)展潛力。

　　第二，LED設備一直是我國半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的薄弱環(huán)節，LED封裝設備也不例外。截至2010年底，全球有近130家LED封裝設備制造企業(yè)，其中國內已布局了約100家，占全球的76.9%。國內市場(chǎng)中，ASM占據28.7%的市場(chǎng)份額，來(lái)自日本和臺灣的廠(chǎng)商分別占25.8%和15.2%，歐美廠(chǎng)商占10.3%;國產(chǎn)設備廠(chǎng)商占比20%。2011年國產(chǎn)設備有了較為明顯的增長(cháng)，但仍然有70%左右的設備，主要是自動(dòng)化設備依賴(lài)進(jìn)口。LED封裝主要生產(chǎn)設備有固晶機、焊線(xiàn)機、點(diǎn)膠機、封膠機、分光分色機和自動(dòng)貼帶機等。從目前國內設備的情況來(lái)看，封膠機已成功實(shí)現國產(chǎn)化，性能優(yōu)良，可滿(mǎn)足產(chǎn)業(yè)要求。而固晶機、焊線(xiàn)機、點(diǎn)膠機、分光分色機和自動(dòng)貼帶機還以進(jìn)口為主，但近幾年，國內設備的產(chǎn)品水平也在不斷提升，特別是固晶機、焊線(xiàn)機等設備國產(chǎn)化率提升較快，也出現了一批領(lǐng)先企業(yè)，如深圳翠濤自動(dòng)化設備有限公司，其固晶機的銷(xiāo)量2011年達到600臺，從數量上來(lái)看已經(jīng)占有國內市場(chǎng)18%左右、占到國產(chǎn)固晶機數量的近30%。

　　第三，自動(dòng)化程度高、速度快、精度高、全產(chǎn)線(xiàn)的整體解決方案成為L(cháng)ED封裝設備需求的熱點(diǎn)。隨著(zhù)國內對LED產(chǎn)品品質(zhì)要求的提升以及國內勞動(dòng)力成本的迅速提升，對設備的需求表現為速度更快、精度更高、穩定性更好、更高的自動(dòng)化水平等特點(diǎn)。更為突出的一點(diǎn)是，隨著(zhù)封裝企業(yè)規模和研發(fā)能力的增強，其LED器件的研發(fā)設計能力也在迅速提升，特定的產(chǎn)品需要特定功能的設備，面向LED封裝企業(yè)需求的全產(chǎn)線(xiàn)設備解決方案及定制化設備的需求比較大幅增加。

　　三、LED封裝設備競爭格局

　　裝備產(chǎn)業(yè)一直是各個(gè)行業(yè)的核心和高價(jià)值產(chǎn)業(yè)環(huán)節，也是典型的技術(shù)、資本密集型產(chǎn)業(yè)，競爭主要在為數不多的企業(yè)展開(kāi)。從封裝設備行業(yè)的全球價(jià)值鏈看，發(fā)達國家主要截取高附加值環(huán)節，以核心原料制造技術(shù)、運動(dòng)控制與視覺(jué)圖像等工藝技術(shù)、流程管理、知識產(chǎn)權保護和品牌經(jīng)營(yíng)等見(jiàn)長(cháng)，例如行業(yè)高端產(chǎn)品主要由世界上封裝設備制造技術(shù)最為先進(jìn)的美國、日本和瑞士等公司供應。目前，中國在封裝核心設備研發(fā)制造上總體上仍與國外企業(yè)具有較大差距，供應的設備主要集中固晶機、低精度焊線(xiàn)機及技術(shù)含量較低的后道工序相關(guān)設備品種，能夠生產(chǎn)高精度焊線(xiàn)機的中國企業(yè)屈指可數，整個(gè)LED封裝設備產(chǎn)業(yè)處在從產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈底端向上爬升的過(guò)程。

　　截至2010年底，全球有130多家LED封裝設備廠(chǎng)商，其中國內約100家，以占全球76.9%的廠(chǎng)家數量，實(shí)現國內LED封裝設備市場(chǎng)20%的份額，并且產(chǎn)品線(xiàn)也主要集中在中低端設備市場(chǎng)。高端產(chǎn)品領(lǐng)域的行業(yè)集中度較高，國外公司的技術(shù)實(shí)力較強，在某些領(lǐng)域處于壟斷地位。這充分說(shuō)明了我國LED封裝設備行業(yè)市場(chǎng)需求大、企業(yè)規模小、產(chǎn)品線(xiàn)不完整、技術(shù)水平低的現狀。

　　但值得關(guān)注的是，國內的設備起步較晚，但發(fā)展很快。特別是近幾年，隨著(zhù)我國LED封裝產(chǎn)業(yè)規模和水平的提升，在國內市場(chǎng)需求的拉動(dòng)下，我國LED封裝設備產(chǎn)業(yè)進(jìn)展很快，高性?xún)r(jià)比的國產(chǎn)設備已經(jīng)在封裝設備市場(chǎng)占據了一席之地，部分國內龍頭企業(yè)的技術(shù)、設備、產(chǎn)品和品牌已經(jīng)具備一定的全球競爭力，如深圳翠濤自動(dòng)化在焊線(xiàn)機、固晶機、和點(diǎn)膠機等方面，大族光電在固晶機方面，中為光電在光電檢測設備方面等。

　　2008年前，我國LED自動(dòng)化封裝生產(chǎn)設備基本被歐洲、日本及臺灣廠(chǎng)商壟斷，而到2010年，國的LED自動(dòng)化設備已經(jīng)占到20%左右的市場(chǎng)份額，2011年國產(chǎn)設備市場(chǎng)占有率超過(guò)30%，我國LED封裝設備正在進(jìn)入黃金發(fā)展時(shí)期。同時(shí)，隨著(zhù)國內需求的快速增長(cháng)，有一批國內企業(yè)已經(jīng)渡過(guò)艱難的研發(fā)投入時(shí)期，建議起完善的新技術(shù)和新產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng )新體系，推出了系列具有國際水平的系列設備，如翠濤自動(dòng)化、大族激光、杭州遠方、杭州中為等。就具體設備來(lái)說(shuō)，國內的產(chǎn)業(yè)水平及主要供應商如表1所示。

　　2011年，盡管半導體照明的整體形勢與預期有較大的差距，2011年設備的市場(chǎng)規模增長(cháng)也是近幾年來(lái)最低的一年，但從半導體照明行業(yè)的整體發(fā)展來(lái)看，半導體照明快速發(fā)展的趨勢未變、我國成為全球LED封裝基地的趨勢未變、LED封裝產(chǎn)業(yè)的規?；妥詣?dòng)化趨勢未變，我國LED封裝設備的市場(chǎng)需求在未來(lái)幾年仍將保持較高的增長(cháng)速度，2015年前我國LED設備需求的復合增長(cháng)率將在24%左右。得益于國產(chǎn)設備的價(jià)格和服務(wù)優(yōu)勢，更重要的是隨著(zhù)我國設備制造水平的不斷提升，國產(chǎn)設備將逐步在國內LED設備需求中占據主力地位，國內正在快速發(fā)展的設備制造商也將在LED設備市場(chǎng)的競爭中處于優(yōu)勢地位。

　　在考慮我國LED封裝產(chǎn)品構成、自動(dòng)化水平以及產(chǎn)能增加、設備更新等多種因素的影現下，根據國際半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的測算，2015年我國LED封裝設備的市場(chǎng)需求將達到172億元，如圖2所示。

　　在未來(lái)的LED封裝設備競爭中，根據國際設備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展經(jīng)驗，國內的產(chǎn)業(yè)集中度將進(jìn)一步提升，關(guān)鍵的核心設備如固晶、焊線(xiàn)、分光分色等領(lǐng)域，將會(huì )是少數企業(yè)占據大部分市場(chǎng)份額的局面。研發(fā)能力和產(chǎn)品改進(jìn)能力將成為L(cháng)ED封裝設備企業(yè)最為關(guān)鍵的競爭要素，只有擁有強大研發(fā)能力的企業(yè)才能在未來(lái)的競爭中具備優(yōu)勢，如翠濤自動(dòng)化、大族光電、中為光電等為代表研發(fā)人員比例較高的企業(yè)最有可能成為國內LED設備生產(chǎn)的主導者。