CEVA推出全新內核和系統平臺

                             全面擴展CEVA-X™ DSP系列


      2006年5月24日 專(zhuān)業(yè)向半導體行業(yè)提供數字信號處理器 (DSP) 內核、多媒體、GPS及存儲平臺使用權證的全球領(lǐng)先廠(chǎng)商 CEVA 公司，宣布推出全新的CEVA-X1622™ DSP內核和CEVA-XS1102™ 系統平臺，作為其CEVA-X™ 系列DSP內核和平臺的最新成員。這款全新 DSP產(chǎn)品進(jìn)一步擴展了以CEVA-X架構為基礎的產(chǎn)品系列，專(zhuān)門(mén)針對3.5G/HSDPA手機、WiMax/WiBro終端設備和智能手機 (Smartphone)。CEVA-X1622現正進(jìn)行廣泛的授權認可，已獲授權的兩家主要客戶(hù)，正應用于他們新一代的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。

    CEVA-X1622是高性能、低功耗和完全可綜合的DSP內核，具有增強的存儲架構，包括可配置的存儲容量 (64KB 或128KB) 和可配置的存儲結構 (2 或 4個(gè)模塊)。這種靈活的存儲架構使客戶(hù)能夠根據市場(chǎng)需求作出最佳的性?xún)r(jià)比選擇。此外， CEVA-X1622內核比CEVA-X系列其它產(chǎn)品更減少了門(mén)電路數目。利用面積優(yōu)化的實(shí)施方案和片上仿真模塊 (OCEM) 的增強性能，CEVA-X1622內核的面積較CEVA-X1620 顯著(zhù)減小，成為先進(jìn)基帶和其它移動(dòng)應用的理想選擇。

    CEVA-XS1102是圍繞CEVA-X1622 DSP內核構建的全面DSP系統平臺，包括外設和系統接口，可實(shí)現高效的系統設計。CEVA-XS1102為客戶(hù)帶來(lái)的優(yōu)勢包括降低開(kāi)發(fā)成本和縮短上市時(shí)間，以及結合了CEVA-X1622 DSP內核提供的用戶(hù)靈活性和面積減少等優(yōu)點(diǎn)。 

    CEVA-X1622具有針對CEVA-X1620 DSP的后向編碼兼容性，使得CEVA-X1622 DSP的授權用戶(hù)能夠充分利用CEVA-X架構已有的大量軟件和組件。

    CEVA首席執行官Gideon Wertheizer稱(chēng)：“這些新產(chǎn)品是我們大獲成功的CEVA-X DSP內核和平臺系列的最新成員，能夠顯著(zhù)增強性能，將會(huì )在通信和消費應用中脫穎而出。CEVA-X1622解決方案能夠降低成本及減小芯片尺寸，全面拓寬我們在先進(jìn)DSP內核技術(shù)領(lǐng)域的產(chǎn)品覆蓋?！?


    CEVA-X1622 DSP內核具有16位定點(diǎn)雙MAC超長(cháng)指令字 (VLIW) 架構，結合單指令多據 (SIMD) 多媒體操作，可并行執行多達8條指令，指令寬度更可變(16 或 32 位)，而其位可尋址存儲器容量達4GB。CEVA-X架構中構建了大量的多媒體指令和機制，使處理器能夠在真正的軟件可編程平臺上顯著(zhù)增加先進(jìn)視頻壓縮標準的速度。此外，CEVA-X的創(chuàng )新可復用架構還可在統一的結構框架中為客戶(hù)提供全面應用的靈活性。CEVA-X可采用C/C++ 高級語(yǔ)言進(jìn)行高效編程，大大降低了開(kāi)發(fā)成本及縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。