NAND產(chǎn)業(yè)經(jīng)受住了日本地震的打擊

　　日本災害造成巨大的人員傷亡，一年后，繼續給日本民眾與經(jīng)濟留下難以磨滅的印跡。但是，在制造業(yè)方面存在一線(xiàn)希望，即災害對于NAND閃存產(chǎn)業(yè)的影響不大而且只是暫時(shí)影響。這是日本的主要產(chǎn)業(yè)之一。據IHS公司的資料與分析，在日本發(fā)生災害一年后，由于平板電腦、智能手機和固態(tài)硬盤(pán)(SSD)等需要大量存儲的應用需求上升，NAND產(chǎn)業(yè)繼續增長(cháng)。

　　受日本災害影響最大的NAND閃存供應商是東芝。它的兩家NAND芯片廠(chǎng)Fab 3和Fab 4占全球NAND產(chǎn)能的35%，位于距離震中500英里的四日市。在地震之后，這兩家工廠(chǎng)都立即短期停產(chǎn)，立刻對現貨市場(chǎng)的NAND價(jià)格產(chǎn)生影響，導致價(jià)格上漲了10-15%。

　　但是，隨著(zhù)可得到的信息增多，人們了解到地震對上述四日工廠(chǎng)的直接影響有限，于是NAND平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)隨后企穩。東芝報告稱(chēng)沒(méi)有人員傷亡，地震對當地的公共設施、建筑和電力也沒(méi)有造成什么破壞。地震一周后，其四日工廠(chǎng)正常運行。

　　日本政府優(yōu)先供電以維持工廠(chǎng)運行，減輕停電的影響并最大限度降低工廠(chǎng)閑置的成本，這對東芝的幫助極大。

　　更大的問(wèn)題

　　芯片制造商面臨的更大問(wèn)題來(lái)自半導體供應鏈受到的中短期影響，這使得廠(chǎng)商更難以為其生產(chǎn)線(xiàn)購買(mǎi)到原材料。東芝的兩家300毫米晶圓供應商Shin-Etsu和Sumco位于地震災區，設備與廠(chǎng)房均遭到破壞。

　　但一個(gè)月之后，受到影響的公司就向全面恢復前進(jìn)。到去年4月的第二周，Sumco宣布已重新開(kāi)始大批量生產(chǎn)，并提高了位于其它地點(diǎn)的工廠(chǎng)的產(chǎn)量。同時(shí)，受影響最重的Shin-Etsu也宣布準備在4月中下旬重啟生產(chǎn)。因此，到5月末的時(shí)候，300毫米晶圓的供應就升到了受災前的水平，晶圓廠(chǎng)商和芯片供應商的庫存也足夠在停產(chǎn)一個(gè)月的情況下維持產(chǎn)業(yè)運轉。

　　由于地震發(fā)生在3月份，對東芝財報的影響主要體現在第二季度。該公司第二季度市場(chǎng)份額下降了6.2%，而其競爭對手三星、美光和海力士的市場(chǎng)份額則相應上升。但是，到了第三季度，東芝的市場(chǎng)份額上升2.8%，而且該公司稱(chēng)災害對其的殘余影響微不足道，如圖2所示。

　　2011年7月，東芝在四日市的同一地址建成了新廠(chǎng)Fab 5。吸取這次地震的教訓，新廠(chǎng)號稱(chēng)采用了先進(jìn)的減震方法，以及電力補償技術(shù)，以防止電力中斷。

　　地震的影響是暫時(shí)的

　　日本災害對于NAND產(chǎn)業(yè)的總體影響是短暫的，而且幾個(gè)因素降低了地震對NAND生產(chǎn)的沖擊。其中一個(gè)因素是，盡管東芝占全球NAND產(chǎn)能的35%，但其四日工廠(chǎng)距離震中足夠遠，因此未受到嚴重破壞。另外，供應鏈中有足夠多的晶圓，使得東芝可以在晶圓供應商恢復生產(chǎn)期間維持工廠(chǎng)運轉。

　　在材料方面，晶圓供應商在一個(gè)月后就快速恢復了生產(chǎn)，并提高了其它地點(diǎn)的產(chǎn)量，使其主要客戶(hù)面臨的供應短缺問(wèn)題降低最小。中期來(lái)看，這場(chǎng)災害實(shí)際上導致NAND市場(chǎng)更加接近供需平衡，幫助該產(chǎn)業(yè)的營(yíng)業(yè)收入在2011年第三季度環(huán)比增長(cháng)10.0%，而2010年第三季度是環(huán)比增長(cháng)9.1%。