中國移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應用處理器市場(chǎng)發(fā)展現狀

　　移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端就是通過(guò)無(wú)線(xiàn)技術(shù)接入互聯(lián)網(wǎng)的終端設備，可實(shí)現移動(dòng)多媒體與互聯(lián)網(wǎng)的無(wú)縫連接。移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端主要包括智能手機和平板電腦兩大類(lèi)產(chǎn)品。

　　2011年全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端應用處理器市場(chǎng)銷(xiāo)售額已達到77.1億美元，同比增長(cháng)49.7%。從應用結構來(lái)看，2011年智能手機應用處理器市場(chǎng)的銷(xiāo)售額為68.0億美元，占整個(gè)市場(chǎng)88.2%的份額。從品牌結構來(lái)看，2011年Qualcomm在全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端應用處理器市場(chǎng)中排名第一，銷(xiāo)售額達35.0億美元，市場(chǎng)份額為45.4%;Apple以23.6%的市場(chǎng)份額排名第二;TI則以16.6%的市場(chǎng)份額排名第三。全球移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò )已經(jīng)邁進(jìn)3G時(shí)代并逐步向LTE演進(jìn)，隨著(zhù)移動(dòng)終端軟件和應用服務(wù)的不斷增多，大眾對終端產(chǎn)品的需求量將持續增長(cháng)。預計到2016年，全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端應用處理器市場(chǎng)規模將達到372.3億美元，年均復合增長(cháng)率為37.0%。

　　圖1 2007-2011年全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端應用處理器市場(chǎng)規模與增長(cháng)(按銷(xiāo)售額，單位：億美元)　　

　　中國已經(jīng)成為全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端生產(chǎn)制造基地

　　經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，中國已經(jīng)成為全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端生產(chǎn)制造基地，其中智能手機產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的60%以上。由于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端制造是勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，國外終端品牌如Apple、Samsung、Nokia、Motorala等為了降低成本，紛紛在中國建設生產(chǎn)廠(chǎng)，或尋求富士康、東信等EMS(電子制造服務(wù))企業(yè)代工。中國移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端的產(chǎn)量也隨之迅速增長(cháng)。

　　在快速增長(cháng)的終端產(chǎn)量的拉動(dòng)下，國內移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端應用處理器市場(chǎng)規模也在逐年擴大。2011年中國移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端應用處理器市場(chǎng)規模達到328.1億元，同比大增232.9%。市場(chǎng)呈現新的發(fā)展趨勢，如：終端產(chǎn)量呈現爆發(fā)式增長(cháng)，操作系統成為影響市場(chǎng)發(fā)展的重要因素，國內企業(yè)嶄露頭角等。國內移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端應用處理器市場(chǎng)，一方面受到國家政策、技術(shù)進(jìn)步和低端產(chǎn)品的快速普及等有利因素的推動(dòng)，一方面受到國內外經(jīng)濟形勢和低成本等因素的制約。

　　未來(lái)五年中國移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端應用處理器市場(chǎng)仍將保持持續增長(cháng)的態(tài)勢，年復合增長(cháng)率將保持在40.5%。預計到2016年，市場(chǎng)規模將達到1795.9億元。其中，智能手機應用處理器市場(chǎng)仍將占據較大的市場(chǎng)份額。

　　圖2 2012-2016年中國移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端應用處理器市場(chǎng)規模預測(按銷(xiāo)售額，單位：億元)　　

　　中國移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應用處理器產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢

　　由于平板電腦與智能手機在功能上越來(lái)越趨同，因此對應用處理器的要求也大致相同。這就導致智能手機應用處理器廠(chǎng)商同時(shí)也是平板電腦應用處理器廠(chǎng)商。移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端應用處理器廠(chǎng)商主要有Qualcomm、Apple、TI、Samsung、Marvell、Nvidia、Broadcom、VIA、Intel、瑞芯、中星微、盈方微、Amlogic等。

　　前幾年，國內移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端應用處理器市場(chǎng)基本是跨國半導體巨頭的天下。自2011年起，國內瑞芯微、盈方微等廠(chǎng)商也紛紛推出了自己的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應用處理器產(chǎn)品，眾多廠(chǎng)商的參與將使市場(chǎng)競爭進(jìn)一步加劇。雖然國外廠(chǎng)商憑借技術(shù)和資源優(yōu)勢牢牢占據著(zhù)應用處理器的中高端市場(chǎng)，但國內廠(chǎng)商在成本、功耗和功能上都將具有自己獨到的優(yōu)勢。而在中低端移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品迅速發(fā)展的未來(lái)，國內的企業(yè)也必將在市場(chǎng)上擁有自身的一席之地。