創(chuàng )新引領(lǐng)連接器技術(shù)發(fā)展

　　5. 隨著(zhù)電子產(chǎn)品日益小型化和超薄化，對連接器提出了哪些挑戰?Molex會(huì )采取什么樣的產(chǎn)品策略來(lái)應對這些挑戰?

　　Larry Wegner：主要的挑戰是信號完整性，因為尺寸和空間的限制會(huì )增加串擾和阻抗失配的可能性。另外，對于功率完整性也是一個(gè)挑戰，因為連接器在受限的空間內擠在一起可能減少空氣流通并抑制熱耗散。換句話(huà)說(shuō)，設備可能變得太熱，可能會(huì )影響連接器性能以及其它組件的性能。

　　Molex以“微小型”(micro-miniature) 連接器策略對市場(chǎng)需求作出回應。SlimStack™系統就是一個(gè)例子，它具有微小的0.40mm (0.016英寸)間距和0.70mm (0.028 英寸)的低側高，并且備有多種配置。Molex也開(kāi)發(fā)了一系列用于智能電話(huà)和其它緊湊型無(wú)線(xiàn)設備的微小型解決方案，包括微型同軸電纜線(xiàn)對板連接器。雖然比柔性解決方案昂貴，但微型同軸電纜解決方案為移動(dòng)電話(huà)、數碼相機、筆記本電腦及其它設備提供了更好的性能和功能性。Molex還提供超高速存儲卡連接器，使用戶(hù)能夠在他們的移動(dòng)設備中儲存音樂(lè )和照片等內容。

　　同時(shí)，精細間距柔性印刷線(xiàn)路板(flexible printed circuitry, FPC)連接器是創(chuàng )新的解決方案，用于緊密封裝應用。其緊湊尺寸能夠節省空間，例如在PC線(xiàn)路板和LCD模塊之間節省空間。FPC連接器以一體式解決方案的形式，提供了靈活性和成本節約，無(wú)需插配連接器，如線(xiàn)對板或板對板連接器。

　　Molex還開(kāi)發(fā)了微型板對板連接器。40路超低側高 (H = 0.70mm) 微型板對板連接器僅占用小于28mm2的PCB空間。一些微型板對板連接器更提供了外部金屬屏蔽來(lái)提高性能。

　　Molex還提供了高清晰多媒體接口 (HDMI) 微型連接器，這是一款19針、0.40mm (0.016-英寸) 間距連接器產(chǎn)品，安裝在一個(gè)6.50mm (0.256英寸) x 2.90mm (0.114英寸) 不銹鋼外殼內，只有目前迷你連接器 (Mini connector) 的一半大小。微型連接器的占位面積和低側高提供了顯著(zhù)的空間節省。

　　對于空間受限的背板和中間板連接，Molex提供了Impact™ 100歐姆正交直接連接器架構 (Orthogonal Direct Connector Architecture)，能夠提供高達25Gbps的數據速率。Impact正交直接技術(shù)在高速通道中大幅消除了目前的背板/中間板可能有的氣流、串擾和電容限制。節省空間的直接直角插頭連接器和子卡組合簡(jiǎn)化了數據、電信、醫療、網(wǎng)絡(luò )和其它高速設備的組件管理，并增強了它們的性能。

　　6. 隨著(zhù)高集成IC的大量使用，未來(lái)連接器的使用量是否會(huì )減少?Molex如何看待這個(gè)趨勢?未來(lái)連接器應用的重點(diǎn)領(lǐng)域是哪些?

　　Larry Wegner：高集成度IC的實(shí)現將直接影響封裝和與PCB的接口。外設互連、范圍廣泛的I/O功能，以及線(xiàn)對板和板對板應用都仍需使用連接器。由于設備的復雜性繼續增加，因此將會(huì )需要更多 (而不是會(huì )減少) 的連接器，但這些連接器有可能是小型化或采用集成模塊的方式，比如模塑互連設備 (molded interconnect device, MID) (參見(jiàn)問(wèn)題4的回答)。

　　7. 在智能手機、平板電腦、物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、便攜式醫療設備、汽車(chē)信息娛樂(lè )、智能電網(wǎng)等熱門(mén)應用中，請您選擇其中兩項，談?wù)凪olex在此方面將采取哪些措施抓住增長(cháng)機遇，或有何新產(chǎn)品?

　　Larry Wegner：

　　便攜式醫療設備

　　Molex創(chuàng )新的微型互連產(chǎn)品與移動(dòng)和便攜醫療應用朝向更小、更輕的集成解決方案的發(fā)展趨勢相一致。我們的核心微型產(chǎn)品包括了市場(chǎng)上最小、最具創(chuàng )新的連接器系統之一。例如，相比于競爭產(chǎn)品類(lèi)型，SlimStack 0.40mm間距板對板系統提供了接近25%的整體空間節省。IllumiMate™2.00mm線(xiàn)對板系統提供了同類(lèi)低功率連接器系統中最窄的寬度，以及顯著(zhù)的成本和性能優(yōu)勢。精細間距柔性印刷線(xiàn)路板 (flexible printed circuitry, FPC) 連接器還可以用于便攜式醫療設備，并為緊密封裝應用提供創(chuàng )新的解決方案。這些產(chǎn)品的緊湊尺寸提供了空間節省，例如在PC板和LCD模塊之間節省空間。FPC連接器以一體式解決方案形式，提供了靈活性和成本節約，無(wú)需插配連接器，例如線(xiàn)對板或板對板連接器。Molex在研發(fā)方面的投入約占收入的5.0%到6%，并將在2012年繼續實(shí)施這項戰略。

　　另外，Molex還將模塑互連設備 (molded interconnect device, MID) 技術(shù)用于便攜式醫療設備，利用激光直接成型 (laser direct structuring, LDS) 把PCB與連接器集成在一起。該解決方案被稱(chēng)為MediSpec™，是用于空間受限的便攜設備的另一項戰略。

　　汽車(chē)娛樂(lè )系統

　　2011年Molex在汽車(chē)和運輸領(lǐng)域的行動(dòng)亮點(diǎn)是擴展其HSAutoLink™互連系統，用于功能強大的高速車(chē)載數據總線(xiàn)組件。HSAutoLink系統適合空間受限的汽車(chē)封裝要求，而同時(shí)保持高速連接性能，以滿(mǎn)足在“連接式汽車(chē)”(connected vehicle) 這一細分市場(chǎng)的新興需求，包括娛樂(lè )和其他車(chē)載應用。

　　HSAutoLink封裝組件將來(lái)自消費電子市場(chǎng)、成本較低的5針屏蔽連接系統加入堅固耐用的連接器系統中，以滿(mǎn)足汽車(chē)制造商的機械要求。HSAutoLink連接器和電纜可通過(guò)配置來(lái)提供通用串行總線(xiàn) (Universal Serial Bus, USB 2.0)、低壓差分信號 (Low Voltage Differential Signaling, LVDS)、以太網(wǎng)、和其它新興車(chē)載網(wǎng)絡(luò )技術(shù)，帶來(lái)用于車(chē)輛通訊和娛樂(lè )系統的最新行業(yè)解決方案。