宏力半導體加入ARM代工廠(chǎng)計劃
——
2006年5月16日集成電路領(lǐng)先制造商上海宏力半導體制造有限公司和ARM公司共同宣布,宏力半導體獲得ARM7TDMI和 ARM926EJ處理器以及相關(guān)的ARM Embedded Trace Macrocell芯片上調試外設,從而加入了ARM代工廠(chǎng)計劃。這項授權協(xié)議標志著(zhù)宏力半導體第一次獲得ARM CPU的授權,這將幫助宏力半導體實(shí)現更快的片上系統設計和制造的上市時(shí)間。
宏力半導體全球銷(xiāo)售和市場(chǎng)執行副總裁郭天全博士表示:“我們同ARM的合作將會(huì )為我們現有的和新的無(wú)晶圓廠(chǎng)客戶(hù)提供更多的設計選擇、更短的設計周期和更快地上市時(shí)間。通過(guò)ARM代工廠(chǎng)計劃,我們獲得了為諸多嵌入式計算應用制造高性能、低功耗SoC設計所需的工具和支持?!?
這次授權協(xié)議是在去年九月宏力半導體獲得ARM Artisan 物理IP的基礎上簽訂的。上次授權內容包括Sage-X標準單元庫、通用I/O和內存發(fā)生器,用于支持宏力半導體的0.18微米和0.13微米工藝技術(shù)。(請參見(jiàn)2005年12月20日新聞稿:宏力半導體采用ARM物理IP擴展其0.18和0.13微米工藝)
通過(guò)這一新的代工廠(chǎng)計劃授權,宏力半導體將可以充分利用ARM7TDMI 和 ARM926EJ處理器和ETM-9片上調試外設。根據代工廠(chǎng)計劃的條款,雙方的客戶(hù)都可以快速整合及完成包含這兩種芯片中任一款的SoC設計。ARM7TDMI處理器目前可在0.18微米工藝下提供,ARM926EJ處理器和ETM9 宏單元將首先在0.13微米工藝下提供,未來(lái)將在其他工藝下提供。
ARM中國總裁譚軍博士表示:“宏力半導體對ARM代工廠(chǎng)計劃的支持將會(huì )使我們的無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體合作伙伴可以使用全系列的處理器技術(shù),加快他們產(chǎn)品的上市時(shí)間。我們同宏力半導體的合作進(jìn)一步充實(shí)了ARM技術(shù)所能提供的服務(wù),并將幫助中國電子市場(chǎng)的進(jìn)一步發(fā)展?!?
評論